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财新
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时事
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2022.01.03 3:27
特斯拉灵活应对芯片短缺 全年交付量达到93万台
特斯拉 芯片
在竞争者因为芯片短缺大范围减产甚至停产时，特斯拉获取了更多机会
cnBeta
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科技
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2022.01.02 23:34
行业面临劳动力短缺，芯片制造商争夺人才
芯片 劳动力 制造商
现在，世界上最大的芯片制造商正在争夺工人以便为他们在世界各地建造的价值超10亿美元的设施配备人员，从而进一步解决全球半导体短缺的问题。多年来，合格工人的供应不断减少，这让半导体高管们感到担忧。
cnBeta
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科技
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2021.12.31 20:18
8大芯片巨头被困东南亚：疫情、洪水接连冲击半导体供应链
疫情 芯片 半导体 供应链 洪灾
近日，东南亚国家马来西亚遭自2014年以来最严重洪灾，据马来西亚官方最新统计，洪水已造成46人死亡、5人失踪，超过4万人流离失所。荷兰半导体设备制造商BE Semiconductor和日本石英晶体厂商日本电波工业（Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd）都因洪水暂停了其当地的产线。
cnBeta
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科技
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2021.12.31 4:53
联芸发布12nm PCIe 4.0主控芯片：无需超频即可满血跑出7.4GB/s
芯片
虽然12代酷睿已经首发支持PCIe 5.0硬盘，不过2022年主流市场依然是PCIe 4.0，联芸科技日前发布了新一代PCIe 4.0主控芯片，不仅升级12nm工艺，更是无需DRAM缓存就能释放满血PCIe 4.0性能，速度可达7.4GB/s。联芸科技宣布，正式向全球发布4通道无外置缓存PC整机专用SSD主控芯片——MAP1602，并成功实现量产。
cnBeta
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科技
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2021.12.31 3:34
印度版三星Galaxy S21 FE芯片组与存储配置曝光
印度 三星 芯片
传闻称三星会在 2022 年 1 月 4 日推出 Galaxy S21“Fan Edition”智能机，并于一周后的 1 月 11 日开售。但赶在 2021 年末的时候，知名爆料人 Ishan Agarwal 也抓紧披露了印度版 Galaxy S21 FE 机型的芯片组与存储组合等配置细节。
cnBeta
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科技
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2021.12.30 3:26
2021车市拐点之年：芯片荒、交付难、投诉多
芯片
如果要给2021年车市下一个定义，最贴切的应该是“拐点之年”。根据乘联会预测，2021全年乘用车零售销量为2009万辆，同比增长4.1%，依旧略低于疫情前2019年的2068万辆，距离巅峰时期2017年的2375万辆相差甚远。
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科技
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2021.12.30 2:21
西安疫情波及全球芯片供应链 美光三星英伟达都受牵连
三星 疫情 芯片 供应链
作为高新企业的投资生产重地，西安汇聚了大量包括芯片企业在内的科技公司。西安宣布防疫管控措施以来，12月29日，全球半导体巨头美光科技（Micron）发布声明，以回应西安封锁对芯片生产交付带来的影响。三星也在同一天发表声明，宣布暂时调整在中国西安制造工厂的运营。
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科技
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2021.12.29 4:45
欧拉好猫“芯片门”最新进展：赔偿车主1万现金
芯片
近段时间以来，长城欧拉好猫“芯片门”一事闹得沸沸扬扬。事情起因是“欧拉好猫”官网上对车载芯片的描述，提到的芯片和高通公司的8155P型车载八核芯片参数吻合，但消费者买到的车搭载的却是英特尔公司的四核芯片，芯片的不同将会直接影响车机的使用体验，成本上也有很大差异。
cnBeta
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科技
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2021.12.29 4:23
搭载AMD汽车芯片的特斯拉Model 3和Model Y开始在北美交付
北美 特斯拉 芯片 AMD 汽车
特斯拉已开始在北美生产和交付配备AMD MCU3汽车芯片信息娱乐系统的Model 3 和 Model Y汽车。11月，特斯拉上海超级工厂启动了特斯拉Model Y Performance的交付。中国制造Model Y Performance配备了AMD Ryzen图形芯片。
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科技
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2021.12.29 3:03
中国信科成功研制国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片
中国 芯片
近日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。
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科技
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2021.12.28 18:53
迈凯伦Artura因芯片短缺问题推迟上市时间
芯片
迈凯伦公司发言人于当地时间周二证实，公司的新Artura超级跑车的交付将被推迟。最初由Automotive News报道，Artura原本预计会在今年年底前上路，但现在将要等到2022年7月。
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科技
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2021.12.28 2:31
2022十大科技趋势发布：硅光芯片将突破摩尔定律限制
摩尔定律 芯片 科技
12月28日，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势，分别是：AI for Science、大小模型协同进化、硅光芯片、绿色能源AI、柔性感知机器人、高精度医疗导航、全域隐私计算、星地计算、云网端融合、XR互联网。
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科技
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2021.12.27 1:29
台积电有意计划在台中建2nm芯片工厂
芯片 台积电 工厂
12月27日消息，台积电总裁魏哲家日前到台中拜访，台积电高层提到在台中有投资2nm芯片工厂意愿，2nm厂投资金额大概是1025.8亿美元到1282.2亿美元左右，预计吸引7千至8千人在台中就业，增加在地就业机会。
cnBeta
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科技
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2021.12.26 20:42
瑞芯微智能视觉芯片RV1126荣获CPSE安博会最高殊荣：金鼎奖
芯片
12月25日，第十八届中国国际社会公共安全博览会（简称“安博会”）“金鼎奖”颁奖盛典在深圳举行，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）旗下智能视觉芯片RV1126获得本届安博会产品评选最高荣誉“金鼎奖”。
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科技
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2021.12.26 19:59
Intel芯片厂产能将提升30% 五年后首发18A工艺及下代EUV光刻机
芯片 Intel
今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。
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科技
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2021.12.26 10:11
国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成
芯片
2021年12月13日，针对1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement，多源协议)行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。然而，1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封装技术等方面都具有极高挑战，国际上还没有明确和完善的解决方案。
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科技
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2021.12.26 3:11
AFS：芯片短缺已造成全球汽车减产1027.2万辆 预计全年减产1131万辆
芯片 汽车
根据AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）最新数据，截至12月19日，由于汽车芯片供应短缺，已造成全球汽车减产1027.2万辆，预计全球2021年全年减产汽车1131万辆。其中中国市场累计减产198.2万辆；预计今年全年减产214.8万辆。
VOA
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时事
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2021.12.25 11:09
台日执政党议员再次举行22会谈，芯片合作与经贸成主要话题
芯片 执政党 会谈
台湾与日本的执政党国会议员星期五（12月24日）举行第二次2+2会谈，就半导体芯片进行全面合作以及双方的经贸关系成为这次会谈的焦点。日方出席会谈的代表是自民党外交部会会长、参议员佐藤正久和经济产业部会会长、众议员石川昭政，而台湾方面参加会谈的是民进党国际部主任、立委罗致政和民进党籍立委邱志伟。
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科技
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2021.12.24 4:04
联发科发布Pentonic 2000旗舰8K商用智能电视芯片
芯片 电视
过去几年，联发科已经在智能电视领域取得了相当瞩目的成绩，目前正在为全球超过 20 亿台智能电视提供支撑。展望未来，该公司还希望通过最新发布的 7nm Pentonic 2000 芯片组，为下一代智能电视引入更多尖端功能。据悉，Pentonic 2000 专为旗舰 8K 智能电视而设计，且支持 120Hz 高刷新率。
cnBeta
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科技
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2021.12.24 3:40
小米详解澎湃P1自研芯片：行业首次实现单电芯120W快充
小米 芯片
今天下午，小米公布了新一代自研芯片澎湃P1这是小米首款自研的充电芯片，将由下周登场的小米12 Pro首发搭载。随后，官方也发文对这颗新澎湃芯片进行了详细的介绍，一起来看看吧。
cnBeta
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科技
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2021.12.24 2:33
小米自研澎湃P1芯片官宣：小米12 Pro首发、耗资过亿
小米 芯片
今天下午三点整，小米公布了新一代澎湃自研芯片，这是小米首款自研的充电芯片，被命名为“澎湃P1”，将由下周登场的小米12 Pro首发搭载。
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科技
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2021.12.23 20:53
台积电将于明年四季度量产3纳米芯片
芯片 台积电
12月24日消息，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3纳米芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。
路透
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财经
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2021.12.23 20:40
独家：意大利和英特尔加紧就逾90亿美元芯片工厂进行磋商--消息人士
意大利 芯片 工厂 Intel
路透罗马12月23日 - 两位知情人士对路透表示，英特尔和意大利正加紧就投资约80亿欧元(90亿美元)建设一家先进的半导体封装厂进行磋商。
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科技
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2021.12.22 19:11
Exynos 2200芯片明年年初商用 将主打游戏体验
芯片 游戏
三星的旗舰芯片组 Exynos 2200 预估将于明年 2 月正式商用，在最新放出的假期视频中三星确认该芯片将会在“明年年初”推出。三星表示，它正在准备给“热爱游戏的粉丝”一份“小礼物”，虽然一些猜测认为Exynos 2200可能是面向游戏的，但我们不应该排除有一个带有增强型 GPU 的版本选项。
cnBeta
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科技
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2021.12.22 5:46
瑞萨电子完成对Wi-Fi芯片供应Celeno的收购
芯片 收购
12月21日消息，瑞萨电子宣布完成对以色列Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购，交易金额约3.15亿美元，约合人民币20亿元，Celeno将成为瑞萨的全资子公司。瑞萨电子在21年10月28日宣布将以3.15亿美元收购Celeno，在2个月后的12月21日完成收购。根据协议，3.15亿美元在会达到某些里程碑之后，逐步以现金的形式支付。
cnBeta
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科技
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2021.12.22 1:41
三星取代英特尔成为全球营收最高芯片制造商
三星 芯片 制造商 Intel
12月22日消息，据外媒报道，行业跟踪机构Omdia周二公布最新报告显示，得益于存储芯片销售强劲，三星电子在第三季度取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。
cnBeta
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科技
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2021.12.22 1:19
AMD X670芯片组或采用MCM封装， 将包含两个B650芯片组
芯片 AMD
在今年10月份AMD官方庆祝Ryzen品牌发布五周年的视频中，其技术营销总监Robert Hallock证实了AMD会在明年切换到新平台，将支持PCIe 5.0和DDR5内存。显然这就是代号Raphael的Zen 4架构处理器，以及新的AM5平台。
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科技
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2021.12.21 20:32
发展先进芯片制程有多烧钱？专家：5nm工艺没有1000亿别玩
芯片
半导体是高科技行业皇冠上的明珠，尤其是先进工艺制造，全球现在也有只有两三家公司能玩得转，其他厂商要想打入先进芯片生产，不说技术专利及人才等卡脖子问题，光是资金就足以吓退，5nm芯片厂至少需要160亿美元。
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科技
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2021.12.21 20:30
配Apple Silicon芯片和mini-LED面板的27吋iMac即将发布
苹果 芯片
报道称配备 Apple Silicon 芯片和 Mini-LED 面板的 27 英寸 iMac 即将发布，据说供应商正在为该机型准备小批量的零件运输。据传，苹果正在开发一款更大的 24 英寸 iMac，其中将包括一个 M1 级芯片，作为该公司从英特尔转向Apple Silicon的一部分。
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科技
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2021.12.21 7:01
“杭州芯火壹号”HX001芯片发布 已申请一项国家发明专利
芯片 专利
12月17日，“杭州芯火壹号”HX001芯片发布，宣告杭州国家“芯火”第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片诞生。该芯片是杭州国家“芯火”双创平台共性技术研究的一部分，由杭州国家“芯火”双创平台与浙江大学微纳电子学院协同开发完成。
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科技
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2021.12.21 5:17
三星拿下特斯拉订单打造全新车载电脑芯片
三星 特斯拉 芯片
近日，据外媒报道，三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产车载电脑芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。其实特斯拉一开始考虑到是与台积电合作，但由于成本太高，进而转投三星怀抱。
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科技
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2021.12.20 19:05
美光科技业绩好于预期 公司高管称明年芯片短缺会慢慢缓解
芯片 业绩 科技
美光科技公布一财季财报，业绩好于华尔街预期，因为数据中心、电动汽车需要大量芯片。美光预计二财季业绩仍会高于预期，芯片短缺会在2022年缓解。美光已经与供应商签署协议，以求解决供应链问题。美光生产NAND芯片和DRAM芯片，前者用于数据存储市场，后者用于数据中心、PC及其它设备。
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科技
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2021.12.20 5:39
倪光南：可适当聚焦RISC-V架构 进而掌握芯片产业发展主动权
芯片
集微网消息，12月20日，第十六届·中国芯集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在珠海市召开，中国工程院院士倪光南在致辞环节指出，我国可适当聚焦RISC-V架构发展芯片产业，从而抓住快速发展中国芯片产业的机遇，并不受外国垄断架构的制约，将芯片业发展主动权牢牢掌握在自己手中。
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科技
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2021.12.19 19:04
三星开始为特斯拉全新车载电脑制造芯片：比真人司机安全10倍
三星 特斯拉 芯片
12月20日消息，三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。据悉，2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前三星已经开始生产相关车载设备，首批产品将于2022年1月的中上旬开始上市。
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科技
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2021.12.19 11:24
芯片荒烧到金融业 银行信用卡供货吃紧
芯片 金融 银行 信用卡
全球芯片荒蔓延至金融业，银行业者表示，近期信用卡芯片出现缺货问题，导致供货吃紧、时程递延，考验各家发卡行剩余库存，估计将加速“虚拟信用卡”时代提前来临。全球芯片供应链产能持续吃紧，并将产能优先供货给车用电子等产业。
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科技
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2021.12.18 13:33
能够降低85%的能耗 IBM和三星的新芯片设计为什么这么牛？
三星 芯片 设计 IBM
IBM 和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。新的垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的 FinFET 技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。
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科技
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2021.12.17 10:37
传苹果自研无线芯片 美银：伤害不了博通Skyworks
苹果 芯片
美国银行发布研报表示，给予博通（AVGO.US）“买入”评级，目标价750美元；给予Skyworks（SWKS.US）“中性”评级，目标价190美元。此前有报道称，苹果（AAPL.US）正寻求在自己设计和制造无线芯片，这一消息导致这两家半导体公司的股价大幅下跌。
cnBeta
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科技
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2021.12.17 7:47
英特尔将其新芯片工厂的揭幕时间推迟到2022年
芯片 工厂 Intel
英特尔预计将在年底前宣布其下一个工厂的位置，但该公司已决定将公告推迟到"2022年初"的某个时候。 这不仅与它在欧洲的扩张有关，也与它在美国的扩张有关，这可能与欧盟和美国政府预计将宣布的所谓CHIPS法案有关。
cnBeta
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科技
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2021.12.17 4:52
浙江大学发布两款超导量子芯片：设计、制造、封装全掌控
芯片 设计 量子
近年来，量子计算机的研制已成为全球科技战略的必争高地，而量子芯片研制是量子计算机研究的核心。12月17日上午，浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片，分别对应着浙江名山：莫干山、天目山。
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科技
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2021.12.17 3:31
RISC-V架构国产芯片10连发：4款基于阿里平头哥玄铁内核
芯片
x86、ARM两大传统架构之外，开源的RISC-V已经悄然成长为CPU世界的第三极，得到全球半导体行业的重视。RISC-V架构架构不但开放开源，而且相当精简、灵活，也高度匹配AIoT时代对软硬件的快速迭代、需求定制等全新要求，成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测，到2025年，全球RISC-V芯片出货量将超过600亿颗。
多维新闻
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时事
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2021.12.17 20:46
美国出手中国芯片并购大单告吹　紫光破产重整幕后资本浮出水面
美国 中国 芯片 破产
韩国半导体公司美格纳（Magnachip Semiconductor）12月14日在其官网发布公告称，经过数个月的努力，中国智路资本对其的收购交易仍无法获得美国外国投资委员会（CFIUS）的批准，因此决定从CFIUS撤销交易申请，并终止中国智路资本对其的收购。这意味着在美国政府的干预下，中国资本又一笔海外半导体并购案告吹。
cnBeta
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科技
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2021.12.16 20:08
三星Galaxy Tab S8 Ultra规格曝光：14.6吋120Hz屏幕 配骁龙8 Gen 1芯片
三星 芯片
Galaxy Tab S8 Ultra 的详细规格信息再次曝光。该平板的屏幕尺寸为 14.6 英寸，分辨率为 2960*1848，刷新率为 120Hz，和以往三星高端平板一样材质为 Super AMOLED。据称，Tab S8 Ultra 的厚度仅为 6.3 毫米，目前尚不清楚刘海区域的具体尺寸。
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科技
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2021.12.16 13:39
报道称苹果为南加州办事处招聘工程师 以开发自研无线芯片
加州 美国 苹果 芯片 招聘
据报道，苹果公司正在为南加州的一个办事处招聘工程师，以开发自研无线芯片，并最终取代博通和思佳讯制造的芯片。报道称，苹果公司正在寻找“数十名”人员在尔湾开发芯片，该地区靠近博通、思佳讯和其他芯片制造商的所在地。
财新
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科技
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2021.12.16 7:52
联发科5G旗舰芯片被多家厂商应用 争夺高端市场胜算几何？｜硬科技
芯片 5G 科技 市场
联发科直接对标高通，比拼功耗等性能。 联发科高层称，未来公司的策略重心将移向5G高端和旗舰市场，但绝不会放弃4G
cnBeta
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科技
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2021.12.16 6:18
DDR5价格魔幻甚至上万 电源管理芯片成罪魁祸首
芯片
Intel 12代酷睿无论性能还是功耗表现都确实厉害，开始让AMD真正感受到了压力，也让更多玩家、用户对即将发布的非K系列更多型号充满了期待。不过，相比于处理器的火爆，同时首发带来的DDR5内存却显得不温不火，主要还是因为DDR5目前的价格过于高昂，还经常会出现断货的情况。
cnBeta
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科技
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2021.12.16 2:46
2021Q3展锐智能手机芯片全球市占率达10% 超过三星
三星 芯片 智能手机 手机
市场研究机构counterpoint日前发布了2021年第三季度智能手机芯片报告。数据显示，联发科、高通、苹果、展锐、三星位居前五名。联发科市场份额为40%，位居第一，相比第二季度环比下降3个百分点。高通市场份额为27%，环比提升3个百分点。
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科技
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2021.12.16 2:43
联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布：核心规格曝光
芯片
今天（12月16日）下午，联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声，联发科官宣了天玑8000系列5G芯片，定于2022年推向市场。由于是系列芯片，看来不止一款，在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。
日经
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时事
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2021.12.15 21:01
OPPO发布首个自研NPU芯片
芯片
“MariSiliconX”芯片可提高图像处理性能，最早将在2022年1～3月上市的新机型上使用……
cnBeta
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科技
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2021.12.15 18:48
联发科次旗舰芯片天玑9000有望今天发布：台积电5nm工艺完胜骁龙870
芯片 台积电
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。
财新
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科技
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2021.12.15 20:33
OPPO首款自研NPU芯片背后 造芯版图几何？｜硬科技
芯片 科技
主流手机厂商都在造芯。OPPO自研影像专用的NPU芯片只是起步，还在研发3纳米工艺的SoC芯片
财新
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科技
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2021.12.15 19:56
T早报｜OPPO发布首款自研芯片；小鹏因违法收集43万余张人脸照片被罚；苹果上线APP隐私报告和数字遗产计划
苹果 芯片 遗产 隐私
推荐：智路资本14亿美元收购美格纳遇挫；英特尔将在马来西亚投资70亿美元；SEMI：今年半导体设备销售总额首次突破1000亿美元
早报
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时事
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2021.12.15 19:01
消息：美国考虑对中国最大芯片制造商实施更严厉制裁
美国 中国 芯片 制造商
（早报讯）知情人士透露，拜登政府正在考虑对中国最大的芯片制造商实施更严厉的制裁，以进一步限制中国获取先进技术。
cnBeta
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科技
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2021.12.14 3:39
OPPO发布首个自研NPU芯片 马里亚纳 MariSilicon X
马里 芯片
OPPO INNO DAY期间，OPPO正式发布首款自研NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X。作为首个专为影像而生的NPU芯片，马里亚纳 MariSilicon X基于面向未来AI时代的DSA新黄金架构理念，通过自主创新的IP设计以及6nm先进制程，带来空前强大的实时AI计算能效，领先行业的Ultra HDR能力，无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro，以芯片级技术突破成就计算影像的新标准。
cnBeta
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科技
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2021.12.14 3:08
TWS耳机芯片市场的3年精彩商战
芯片 耳机 市场
截至目前，TWS耳机这一传奇市场，已经促使三家优质工厂成功上市：朝阳科技、瀛通通讯、佳禾智能；同时，国产芯片代表：BES恒玄、炬芯科技也搭上了TWS耳机的东风成功上市；不仅如此，TWS耳机厂家的IPO神话，还在继续。
cnBeta
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科技
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2021.12.14 2:52
Redmi 10 2022即将发布：联发科芯片MIUI 12.5
芯片 UI
Redmi 10 2022 已经现身 Google Play Console，随后又现身 FCC 网站，意味着这款智能手机即将发布。这款即将推出的 Redmi 手机预估会有两种配置供用户挑选，采用联发科芯片芯片和 Android 11 系统。
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科学
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2021.12.13 20:42
东南大学顾忠泽人体器官芯片团队成立公司 注册资金1000万元
芯片
近日，由我国器官芯片研发领域的创始人之一、长江学者顾忠泽领衔的人体器官芯片团队与苏州高新区管委会、江苏省产业技术研究院三方参股共同组建了江苏艾玮得生物科技有限公司，注册资金1000万元。
路透
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财经
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2021.12.13 20:35
美国芯片制造商Magnachip和中国智路资本的并购交易被迫终止
美国 中国 芯片 制造商
路透12月13日 - 中国私募股权公司智路资本和美国芯片制造商Magnachip Semiconductor Corp 周一在一份联合声明中说，双方已经终止了3月份达成的14亿美元的合并协议。
cnBeta
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科技
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2021.12.13 18:41
英特尔进军元宇宙的第一步：“借用”芯片
芯片 宇宙 Intel
英特尔高管首次发表公司“元宇宙”战略时透露，公司正在开发一款软件，可帮助笔记本借用其它设备的计算力，甚至可以借用竞争对手的芯片。元宇宙需要强大的计算力，Nvidia、高通可能会成为受益者。在最近的RealTime Conference会议上，英特尔加速计算系统及图形集团主管Raja Koduri透露说，英特尔进入元宇宙领域的第一款产品是软件，软件可以借用已有、未用设备的计算力。
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科技
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2021.12.13 5:39
ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍
芯片
按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。
cnBeta
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科技
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2021.12.13 5:33
英特尔将投资70亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能
马来西亚 芯片 投资 工厂 Intel
据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资300亿林吉特（马来西亚货币单位，约合70亿美元），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。这份邀请函显示，英特尔定于周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。
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