关于芯片的最新新闻 | 8610NEWS

关于芯片的最新新闻

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2021.12.13 4:59

相机模组兼系统芯片公司Coasia正考虑涉足光学防抖致动器市场

近日有消息称，相机模组与系统芯片公司 Coasia 有意进入光学图像稳定（OIS 防抖）致动器市场。消息人士指出：事实上，Coasia 已有一条能够生产 OIS 致动器样品的生产线。考虑到大客户三星正打算将 OIS 防抖技术下放到更多中端智能机上，我们对于 Coasia 的这一决定也并不感到意外。

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2021.12.13 2:31

一加Nord 2 CE规格曝光：天玑900芯片组 90Hz高刷屏支持65W闪充

Yogesh Brar 刚刚在 Twitter 上揭示了代号为“Ivan”的一加 Nord 2 CE 新机的规格，及其在印度市场的预期售价和发布时间。预计该机将搭载 6.4 英寸 @ 90Hz AMOLED 高刷屏、联发科天玑 900 5G 芯片组，辅以 6~12GB RAM + 128/256GB ROM 的存储组合，且预装基于 Android 12 移动操作系统定制的 OxygenOS 12 软件。

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2021.12.13 20:09

T早报｜长城汽车因搭载芯片与宣传不符致歉；吉利曲线下场造芯；展锐楚庆：强调自主创新不可断绝与外面交往

芯片创新汽车

推荐：商汤被列入美国投资黑名单；小米在上海成立芯片公司；腾讯领投新加坡数字银行Tyme B轮融资

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2021.12.11 6:56

吉利曲线下场造芯首推7纳米智能座舱芯片对标高通｜硬科技

吉利希望借自研芯片，打入高端市场。投资的造芯公司芯擎将面临高通、英特尔、英伟达、地平线等同行的激烈竞争

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2021.12.11 5:04

芯擎科技首发7纳米车规级智能座舱芯片明年三季度量产

2021年12月10日，芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。

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2021.12.11 23:19

量产车搭载芯片和宣传不符长城汽车致歉

欧拉方面回应，工作人员没有把实际情况严谨表达出来，属于过失

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2021.12.10 6:12

小米在上海成立芯片公司意欲何为？｜硬科技

小米芯片科技

手机厂商纷纷造芯之际，小米自研芯片加码。扎堆造芯背后逻辑相似，即在激烈竞争中获得稳固生态及差异化优势。另外，外购芯片时可增加议价权

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2021.12.09 4:47

欧拉“芯片门”持续发酵内外有别被指双标

近段时间以来，长城汽车旗下新能源品牌欧拉“芯片门”引发广泛热议。事情起因是“欧拉好猫”官网上对车载芯片的描述，提到的芯片和高通公司的8155P型车载八核芯片参数吻合，但消费者买到的车搭载的却是英特尔公司的四核芯片，芯片的不同将会直接影响车机的使用体验，成本上也有很大差异。

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2021.12.09 2:55

欧拉汽车回应“偷换芯片”：本月内下定用户赠送7200元权益包

芯片权益汽车

被央视连续两天点名后，长城欧拉汽车终于坐不住了，今天下午，其官微发布了一则最新的声明。其中除了按照惯例对好猫车主表示歉意之外，还提到了具体的解决方案：在2012年12月31日前下定的欧拉好猫车主，赠送价值7200元的“如虎添翼”权益包。

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2021.12.09 2:29

小米15亿成立新公司：涉芯片业务曾学忠担任总经理兼法人

据企查查信息显示，上海玄戒技术有限公司于日前成立，注册资本15亿人民币，曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人；刘德任监事。该公司由X-RingLimited全资控股。

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2021.12.08 14:51

等待芯片交付的时间再度拉长缺货现象料难改善

芯片交付时间在11月份再次拉长，浇灭了令许多行业蒙受损失的缺货现象终见天日的希望。Susquehanna Financial Group的研究显示，备受关注的前置时间上个月比10月份增加了四天，达到约22.3周。这一等待时间创下了该公司2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。

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2021.12.08 5:01

采用台积电6nm工艺 OPPO宣布自研芯片名为MariSilicon X

芯片台积电

今天，OPPO在社交平台宣布，OPPO自研芯片名为MariSilicon X，它是一颗顶级NPU芯片。早在2020年，OPPO广东移动通信有限公司就注册了MariSilicon商标。该商标“MariSilicon”源自马里亚纳硅的英文词Mariana Silicon，由世界最深海沟马里亚纳和硅芯片两个名字演变而来。

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2021.12.08 4:20

分析师：AirPods Pro 2换用新设计和改进芯片 2022下半年问世

芯片设计 AirPods

MacRumors 援引知名苹果分析师郭明錤的爆料称：作为 2019 年发布的主动式降噪的初代 AirPods Pro 真无线耳机的继任者，新一代 AirPods 2 将于 2022 下半年到来。虽然此前有传闻暗示了 2022 年 3 季度这个时间窗口，但新爆料认为 4 季度的概率要更高一些。

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2021.12.08 3:05

不止自研芯片 OPPO新一代智能眼镜即将发布

12月14日至15日，OPPO未来科技大会2021将正式举行，大会主题为“致善·前行”，随着时间临近，官方也加快本次大会的预热节奏。今日下午，OPPO官微宣布，新一代智能眼镜将在OPPO未来科技大会2021上发布，预热海报显示，“这次见面，「轻」松一点”，结合文案来看，OPPO新一代智能眼镜有望在产品重量上进一步优化，带来极为轻便的佩戴体验。

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2021.12.08 2:54

真我9i规格参数曝光：6.6吋FHD屏幕骁龙680芯片 5000万主摄

在本周二渲染图曝光之后，知名爆料人士 Steve Hemmerstoffer（网名 OnLeaks）分享了真我 9i 的详细规格参数。OnLeaks 透露新款手机采用全新的背板设计，官方称之为“Stereo Prism Design”（立体棱镜设计），会有不一样的视觉和握持体验。

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2021.12.08 2:08

ECS推出LIVA Z3/Z3E迷你主机：搭载英特尔Jasper Lake芯片

今年年初，英特尔正式开始销售 Jasper Lake 处理器。作为过去几年中被低成本、低功耗迷你 PC 广泛使用的 Gemini Lake 处理器的继任者，Jasper Lake 带来了较大幅度的升级。精英电脑（ECS）近日推出了搭载 Jasper Lake 的 LIVA Z3 和 LIVA Z3E 小型PC[新闻稿]。后者比前者更具扩展性，包括一个串行端口和一个可选的 2.5 英寸硬盘。

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2021.12.07 20:20

OPPO宣布首款自研芯片即将发布

OPPO此前内部宣布的“造芯”举动已获重要进展，其首款自研芯片将定位于独立NPU(神经网络处理器)，发布时间或将在下周。“6月就完成流片（流水线上试生产）了，但一直没公布。”一位OPPO内部人士对36氪透露，他表示，这颗自研芯片是基于6nm先进制程EUV工艺制造，并由台积电tsmc代工。

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2021.12.07 20:17

英特尔CEO：将用Mobileye上市筹集资金建设芯片工厂

芯片工厂 Intel

12月8日消息，据外媒报道，当地时间周二，美国芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔将保留计划于明年进行首次公开募股(IPO）时，出售其自动驾驶汽车部门Mobileye股份时筹集的大部分资金，目标是利用其建设更多的芯片工厂。

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2021.12.07 2:01

受芯片短缺影响索尼相机愈加供不应求

全球芯片短缺正在对又一家相机厂商造成较大的影响，据 Digital Photography Review 报道，索尼已暂停接受今年 8 月新发布的 ZV-E10 无反光镜 Vlog 相机的订单。由索尼官网声明可知，其已暂停向自有门店或其它分销商供应 ZV-E10，但它并不是今年唯一受限的索尼设备。

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2021.12.06 5:04

台积电扩大与三星电子芯片代工差距市场占有率达53.1%

三星芯片台积电市场

12月6日消息:虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。市场研究公司TrendForce最近表示，占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。

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2021.12.06 3:10

realme 9i主要规格曝光：骁龙680 4G芯片组、90Hz高刷屏

传说中正在开发多个衍生版本的 realme 9 系列，还包括了 realme 9 Pro / 9 Pro+ / Pro Max，以及一款 realme 9i 。现在，@ThePixel.vn 又披露了有关后者的关键细节。据说 realme 9i 新机采用了高通骁龙 680 芯片组、50MP 后置主摄、以及 FHD+ 分辨率 @ 90Hz 高刷新率的 LCD 屏。如果一切顺利，该机有望于 2022 上半年正式亮相。

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2021.12.05 2:34

网友晒M1 Max实拍未来或可组成多芯片MCM封装

今年秋天，苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片，苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片”。近日，有网友发现了M1 Max未来或许有更多的拓展性。Twitter用户@VadimYuryev晒出了M1 Max芯片的实拍图，从图中可以看出，该芯片边缘部分预留了一块不小的区域。

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2021.12.04 10:11

Redmi K50系列暂定2月底发布或搭载天玑7000芯片

随着骁龙8 Gen1和天玑9000两款旗舰芯片的发布，各大厂商下一代的新旗舰机就要到来了。当然了，在众多的新旗舰机中，最受期待的就要数小米系了，原因就是性价比高，是同档最值得买的手机。好消息是，小米12已经被小米官方确定，按照首发骁龙8 Gen1来看，该机本月就能见到。

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2021.12.04 2:56

首款骁龙8芯片量产机亮相 Moto晒edge X30真机

近段时间，新一代骁龙8芯片公布之后，摩托罗拉所谓的“真首发”抢下了不少风头，率先就宣布将会在下周12月9日正式发布，并且还要提供现货开卖。这几天，摩托罗拉官微和其高管也是不遗余力的为新机预热。今天上午，@神奇的劲哥还在微博上晒出了edge X30真机，这也是首款公开亮相的骁龙8旗舰量产机。

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2021.12.03 18:26

英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划避免与苹果争夺产能

苹果芯片台积电生产 Intel

12月4日消息，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作，在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。

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2021.12.03 4:12

高通CEO：全球芯片短缺情况正在缓解预计明年情况将有所改善

当地时间周四，高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺•阿蒙（Cristiano Amon）表示，全球芯片短缺情况正在缓解，预计明年情况将有所改善。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。

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2021.12.03 2:39

阿里达摩院成功研发存算一体AI芯片

人工智能芯片

12月3日，阿里巴巴达摩院（以下简称达摩院）宣布，该院已成功研发存算一体人工智能（AI）芯片。达摩院介绍，该存算一体芯片集成了多项创新技术，是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。这一新型架构芯片的诞生，将有望助力存算一体技术从概念走向落地。

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2021.12.03 2:14

传OPPO Pad平板电脑采用骁龙870芯片 2022上半年登陆印度市场

印度芯片市场

有关 OPPO 首款平板电脑（OPPO Pad）的传闻和泄露消息，近期一直没怎么断过。最近又有新消息称，OPPO Pad 或很快迎来国行发布，且搭载高通骁龙 870 处理器。至于印度市场，虽然尚未得到官方证实，但 91Mobiles 已从 Twitter 爆料人 Mukul Sharma（@stufflistings）处独家获悉，OPPO Pad 将于 2022 上半年在印度上市。

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2021.12.02 20:56

1纳米芯片在2027年实现？

全球尖端半导体的开发竞争将进入新阶段。比利时研究机构微电子研究中心(imec)策定了电路线宽为1纳米芯片在2027年实现实用化的路线图,表示之后的0.7纳米芯片也将在2029年以后量产……

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2021.12.02 20:13

仿生蛛网打造新型室温微芯片传感器

芯片传感器

受自然界蜘蛛网启发，荷兰代尔夫特理工大学研究人员将纳米技术和机器学习相结合，成功设计出一种可在室温下工作的、极为精确的微芯片传感器——“蛛网纳米机械谐振器”。该设备属于迄今世界上最精确的传感器之一，能在与日常噪声极端隔离的情况下振动，表现出超过10亿的机械品质因数，是量子技术和传感技术结合的典范。

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2021.12.02 10:49

传M3芯片将采用台积电3nm工艺正在试产中

芯片台积电

根据 DigiTimes 消息，苹果芯片代工合作伙伴台积电 TSMC 正在试产 3nm 工艺，也就是 N3。台积电计划 2022 年第四季度开始大规模量产 3nm 工艺产品。台积电 N3 工艺的首批客户包括苹果和 Intel，并且定于 2023 年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航。

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2021.12.02 10:36

59家美国芯片公司CEO致信国会领导人：呼吁加强本土半导体投入

美国芯片半导体国会

12月1日，美国半导体行业协会（SIA）对由59位首席执行官和高级管理人员组成的广泛联盟致国会领导人的一封信表示赞赏，该联盟敦促迅速采取行动，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。这封信的签署人代表了经济的主要部门 - 包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等 - 以及数百万美国工人。

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2021.12.02 21:15

高通发布4纳米芯片与联发科竞逐5G高端市场

芯片 5G 市场

应用高通4纳米芯片的商用终端预计将于2021年底面市。这款芯片部分参数落后于联发科，但高通方面称相同条件下其跑分结果远优于其他同级产品

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2021.12.01 4:47

爱奇艺奇遇Dream VR一体机发布：搭高通XR2芯片配6DoF体感定位售1999元

爱奇艺智能今日在北京召开发布会，发布奇遇Dream VR一体机，该机搭载高通XR2芯片，并配备6DoF空间体感定位，售价1999元。发布会伊始，爱奇艺智能CEO熊文宣布爱奇艺智能将为用户实现在现实生活中企及的梦想，计划更名为“梦想绽放”。

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2021.12.01 4:46

德勤：明年芯片仍将供不应求部分零部件交货时间将延长至2023年

德勤全球预测，2022年，多款芯片仍将供不应求，部分零部件的交货时间将延长2023年。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。

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2021.12.01 4:27

贝莱德首只公募开放申赎中期看好芯片

贝莱德采用长期投资的标准考核投研团队，考核三年表现，自9月7日开始运作至11月30日，该基金回报0.67%，同期沪深300为-3.22%

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2021.11.30 20:09

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126

中国中国移动人工智能芯片

近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。

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2021.11.30 18:50

亚马逊云计算部门推出两款新定制芯片与英特尔、英伟达展开竞争

亚马逊芯片 Intel

12月1日消息，美国当地时间周二，亚马逊旗下云计算部门AWS推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。AWS将其计算能力出租给客户，如今是世界上最大的云计算服务提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，2020年销售额达453.7亿美元。

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2021.11.30 18:18

惠普预测芯片供应无法满足计算机设备生产需求

芯片惠普计算机预测

惠普公司给出的季度利润预测乏善可陈，原因是零部件短缺，难以满足对其计算机设备的需求，股价受此影响在尾盘下跌。这家总部位于休斯顿的公司周二在一份声明中表示，在截至1月的三个月中，不包括某些项目的利润将为每股42美分至50美分。根据彭博汇编数据，分析师平均预测为49美分。

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2021.11.30 6:59

受启发于蜘蛛网世界上最精确的微芯片传感器之一诞生

芯片传感器

来自代尔夫特理工大学的一个研究小组成功地设计了世界上最精确的微芯片传感器之一；该装置可以在室温下运行。他们将纳米技术和机器学习与自然界的蜘蛛网结合起来，能够使纳米机械传感器在与日常噪音极端隔离的情况下振动。这一突破发表在《先进材料》的新星期刊上，对引力和暗物质的研究以及量子互联网、导航和传感领域有很大影响。

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2021.11.30 5:26

特斯拉Model Y用上AMD Ryzen芯片车机运行速度对比现款提升数倍

特斯拉芯片 AMD

11月25日，首批国产特斯拉Model Y Performance高性能版正式交付，有车主发现，性能版的中控车机已更换为AMD Ryzen（锐龙）处理器芯片（视频）。而此前国产版的Model 3和Model Y均搭载来自Intel的A3950处理器芯片，Model Y性能版所使用的的AMD芯片在性能上要远比它优秀。

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2021.11.30 2:51

三星推出Exynos Auto V7处理器、T5123车载5G平台和电源管理芯片

三星芯片 5G 平台处理器

三星电子刚刚宣布了面向车载平台的三款芯片解决方案，分别为用于 5G 连接的 Exynos Auto T5123、用于综合车载信息娱乐系统的 Exynos Auto V7、以及 ASIL-B 认证的 S2VPS01 电源管理（PMIC）芯片。三星电子商用定制 SoC 事业部执行副总裁 Jaehone Park 表示：“兼顾娱乐、安全、舒适的丰富车载体验，以及更智能、更互联的汽车技术，正在成为交通领域的一项关键特性”。

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2021.11.30 2:43

新纳米芯片可对体内细胞进行重新编程进而执行不同功能

由印第安纳大学(IU)医学院的Chandan Sen领导的一个研究小组近期正在将一个新纳米芯片设备从原型阶段移出。据悉，该设备可以将体内的皮肤细胞重新编程，成为新的血管和神经细胞。

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2021.11.29 5:58

特斯拉一周两次涨价车企抢芯片如抢房

特斯拉芯片涨价

11月24日，特斯拉官网显示，国产Model 3/Y车型涨价，涨价幅度为4752元，下单用户预计将于2022年一季度提车，而就在5天前，Model 3刚刚经历一波上调，新款上线后价格比老款上涨1.5万元。

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2021.11.29 2:44

解决“缺芯”难题刻不容缓!美商务部长计划游说国会批准520亿美元“芯片法案”

芯片国会法案

据媒体透露，美国商务部长雷蒙多当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元，用于进一步扩大美国半导体制造业规模，与此同时，美国商务部正在审查来自全球知名半导体企业的市场数据。

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2021.11.28 18:47

荣耀60现身跑分库：骁龙778G芯片 Android 11系统 12GB内存

荣耀 60 系列计划在 12 月 1 日发布。在官方发布宣传海报之外，该机的高清渲染以及多角度的真机谍照已经曝光。在正式发布之前，荣耀 60 以型号为“Honor TNA-AN00”现身 GeekBench 跑分库，并连续提供了几个跑分数据。

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2021.11.28 18:40

戴姆勒卡车因芯片短缺损失数十亿美元销量将少五位数

据媒体周日报道，戴姆勒卡车公司首席执行官Martin Daum预计，全球芯片短缺将使该公司今年的营收减少数十亿欧元，并预计这一问题将持续到明年。全球最大的商用车制造商将于12月10日完成自戴姆勒汽车分拆独立上市的安排。 Daum表示公司已制定了旨在提高利润率的成本削减措施，目前正努力应对芯片短缺对整个行业造成的伤害。

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2021.11.28 18:24

新一代无线微芯片将挫败5G无线传输窃听者

据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。

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2021.11.27 2:15

8核变4核长城旗下欧拉深陷“芯片造假门”

当一个年轻的汽车品牌与“虚假宣传”等负面标签紧密联系，将产生怎样的后果？欧拉，正在揭晓答案。近日，长城旗下车型欧拉好猫遭遇多位车主投诉。车主们声称，欧拉好猫宣传其主机娱乐系统采用最新高通8核高性能芯片，但某车主在调出CPU信息时，发现主机中央处理器实为英特尔4核A3940芯片。

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2021.11.26 5:52

特斯拉Model Y性能版交付车机芯片出自AMD

特斯拉芯片 AMD

11月25日，首批国产特斯拉Model Y Performance高性能版正式交付，有拿到车的细心车主发现，性能版的中控车机已更换为AMD Ryzen（锐龙）处理器芯片。据了解，此前国产版的Model 3和Model Y均搭载来自Intel的A3950处理器芯片，Model Y性能版所使用的的AMD芯片在性能上要远比它优秀。

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2021.11.26 1:34

降低对高通依赖三星或提高搭载Exynos芯片比例

三星电子据称将增加Galaxy智能手机Exynos芯片组的产量，以提高其内部处理器在Galaxy设备中的比例，并降低对美国芯片制造商高通的依赖。目前，三星的高端智能手机严重依赖高通的芯片解决方案，而其中低端设备大多采用联发科的处理器。Exynos芯片只占三星手机出货量的20%左右。然而，从明年开始，这种情况可能会改变。

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2021.11.25 20:50

透视英特尔：昔日芯片王者沦为华尔街弃儿

芯片华尔街 Intel

据报道，华尔街最近一直在发出关于美国芯片行业领导地位加速转移的信号。倘若这一判断正确，英特尔长达40年的霸主地位将会很快终结。自10月初以来，踏上5G浪潮的高通，市值已经实现了50%的增长，并在上周超过英特尔。而长期在PC和服务器芯片市场随英特尔陪跑的AMD，也实现了类似的反弹，距离超越老对手也已近在咫尺。

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2021.11.26 19:18

中国囤积加剧全球芯片供应短缺危机?

全球电子芯片供应从去年底开始出现严重短缺，令汽车、通讯、家电等多个制造业行业倍受打击，对各国经济复苏构成严重威胁。一份新的研究显示，除新冠病毒大流行因素外，美中科技争端导致很多中国公司近年来大量囤积芯片也是造成全球芯片短缺的另一重要原因。

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2021.11.25 18:55

美韩巨头瓜分94%全球市场国产存储芯片还有机会吗？

缺芯潮持续，何时缓解仍未有定论。“5G带动半导体需求增加，加上地缘政治和疫情驱动恐慌性备货，晶圆代工产能供不应求的情况依然存在。”近日，在TrendForce集邦咨询主办的MTS2022存储产业趋势峰会上，集邦咨询分析师乔安表示。

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2021.11.25 20:35

VOA专访：美副国务卿谈美台对话、芯片短缺和5G“可信网络”

芯片 5G 网络专访

美国国务院一名高级官员在回应有关美国要求得到供应链信息来帮助解决全球芯片短缺的问题时说，美国没有要求全球顶级芯片制造商提供“商业秘密”。

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2021.11.24 20:31

联发科修复芯片漏洞避免被恶意应用窃听

Check Point Research 在近期发布的联发科芯片组的 AI 和音频处理组件中发现了一个漏洞，或被别有用心者利用于本地权限提升攻击。这意味着通过精心设计的代码，第三方应用程序可访问它不该接触到 AI 和音频相关信息 —— 理论上甚至可用于窃听。庆幸的是，该漏洞从未被发现有在野外被利用，且联发科已于 10 月份完成了修复。

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2021.11.24 20:24

下代Mac Pro顶配芯片将由4个M1 Max组成售价将超过5万美元

援引知名爆料人士马克·格鲁曼（Mark Gruman）透露的信息，苹果计划在 Mac Pro 和 27 英寸 iMac 使用自研的 Apple Silicon 芯片。据悉基础型号芯片由 2 个 M1 Max 组成（M1 Max Duo），高端型号芯片则由 4 个 M1 Max 组成（M1 Max Quadro）。

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2021.11.24 5:00

李在镕并未出席三星美国新芯片工厂发布会

美国三星芯片工厂

三星电子在当地时间周二宣布，他们在美国的第二座芯片工厂，已选定建在得克萨斯州的泰勒市，预计投资170亿美元，计划明年上半年动工，目标是2024年下半年投产。三星电子在美国的第二座芯片工厂建在泰勒市，也在意料之中。此前外媒就曾报道，计划为三星建厂提供包括退税在内的一系列激励措施的泰勒市，是最强有力的候选者。

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2021.11.24 4:59

传缺芯荒下大量假芯片正涌入日本市场

缺芯荒仍在持续，在缺货最为严重的日本，大批假芯片的涌入，正在催生一个全新的芯片检查市场。据日经新闻报道，由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片。由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的，假货流入的风险很高。

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2021.11.24 3:02

比高通骁龙8 Gen1更强悍的芯片曝光：台积电4nm工艺

芯片台积电

按照以往惯例，高通通常会在下半年发布骁龙8系平台的Plus版本，比如今年下半年高通推出了骁龙888 Plus平台。照此推测，高通2022年下半年也将会发布骁龙8 Gen1的升级版。今天，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen1之后的平台代号为SM8475，这可能是骁龙8 Gen1的Plus版本，可能会命名为骁龙8 Gen1 Plus，也可能会命名为骁龙8 Gen2。

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