关于芯片的最新新闻 | 8610NEWS

关于芯片的最新新闻

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2021.12.17 10:37

传苹果自研无线芯片美银：伤害不了博通Skyworks

美国银行发布研报表示，给予博通（AVGO.US）“买入”评级，目标价750美元；给予Skyworks（SWKS.US）“中性”评级，目标价190美元。此前有报道称，苹果（AAPL.US）正寻求在自己设计和制造无线芯片，这一消息导致这两家半导体公司的股价大幅下跌。

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2021.12.17 7:47

英特尔将其新芯片工厂的揭幕时间推迟到2022年

芯片工厂 Intel

英特尔预计将在年底前宣布其下一个工厂的位置，但该公司已决定将公告推迟到"2022年初"的某个时候。这不仅与它在欧洲的扩张有关，也与它在美国的扩张有关，这可能与欧盟和美国政府预计将宣布的所谓CHIPS法案有关。

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2021.12.17 4:52

浙江大学发布两款超导量子芯片：设计、制造、封装全掌控

芯片设计量子

近年来，量子计算机的研制已成为全球科技战略的必争高地，而量子芯片研制是量子计算机研究的核心。12月17日上午，浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片，分别对应着浙江名山：莫干山、天目山。

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2021.12.17 3:31

RISC-V架构国产芯片10连发：4款基于阿里平头哥玄铁内核

x86、ARM两大传统架构之外，开源的RISC-V已经悄然成长为CPU世界的第三极，得到全球半导体行业的重视。RISC-V架构架构不但开放开源，而且相当精简、灵活，也高度匹配AIoT时代对软硬件的快速迭代、需求定制等全新要求，成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测，到2025年，全球RISC-V芯片出货量将超过600亿颗。

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2021.12.17 20:46

美国出手中国芯片并购大单告吹　紫光破产重整幕后资本浮出水面

美国中国芯片破产

韩国半导体公司美格纳（Magnachip Semiconductor）12月14日在其官网发布公告称，经过数个月的努力，中国智路资本对其的收购交易仍无法获得美国外国投资委员会（CFIUS）的批准，因此决定从CFIUS撤销交易申请，并终止中国智路资本对其的收购。这意味着在美国政府的干预下，中国资本又一笔海外半导体并购案告吹。

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2021.12.16 20:08

三星Galaxy Tab S8 Ultra规格曝光：14.6吋120Hz屏幕配骁龙8 Gen 1芯片

Galaxy Tab S8 Ultra 的详细规格信息再次曝光。该平板的屏幕尺寸为 14.6 英寸，分辨率为 2960*1848，刷新率为 120Hz，和以往三星高端平板一样材质为 Super AMOLED。据称，Tab S8 Ultra 的厚度仅为 6.3 毫米，目前尚不清楚刘海区域的具体尺寸。

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2021.12.16 13:39

报道称苹果为南加州办事处招聘工程师以开发自研无线芯片

加州美国苹果芯片招聘

据报道，苹果公司正在为南加州的一个办事处招聘工程师，以开发自研无线芯片，并最终取代博通和思佳讯制造的芯片。报道称，苹果公司正在寻找“数十名”人员在尔湾开发芯片，该地区靠近博通、思佳讯和其他芯片制造商的所在地。

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2021.12.16 7:52

联发科5G旗舰芯片被多家厂商应用争夺高端市场胜算几何？｜硬科技

芯片 5G 科技市场

联发科直接对标高通，比拼功耗等性能。联发科高层称，未来公司的策略重心将移向5G高端和旗舰市场，但绝不会放弃4G

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2021.12.16 6:18

DDR5价格魔幻甚至上万电源管理芯片成罪魁祸首

Intel 12代酷睿无论性能还是功耗表现都确实厉害，开始让AMD真正感受到了压力，也让更多玩家、用户对即将发布的非K系列更多型号充满了期待。不过，相比于处理器的火爆，同时首发带来的DDR5内存却显得不温不火，主要还是因为DDR5目前的价格过于高昂，还经常会出现断货的情况。

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2021.12.16 2:46

2021Q3展锐智能手机芯片全球市占率达10% 超过三星

三星芯片智能手机手机

市场研究机构counterpoint日前发布了2021年第三季度智能手机芯片报告。数据显示，联发科、高通、苹果、展锐、三星位居前五名。联发科市场份额为40%，位居第一，相比第二季度环比下降3个百分点。高通市场份额为27%，环比提升3个百分点。

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2021.12.16 2:43

联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布：核心规格曝光

今天（12月16日）下午，联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声，联发科官宣了天玑8000系列5G芯片，定于2022年推向市场。由于是系列芯片，看来不止一款，在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

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2021.12.15 21:01

OPPO发布首个自研NPU芯片

“MariSiliconX”芯片可提高图像处理性能，最早将在2022年1～3月上市的新机型上使用……

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2021.12.15 18:48

联发科次旗舰芯片天玑9000有望今天发布：台积电5nm工艺完胜骁龙870

芯片台积电

今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。

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2021.12.15 20:33

OPPO首款自研NPU芯片背后造芯版图几何？｜硬科技

主流手机厂商都在造芯。OPPO自研影像专用的NPU芯片只是起步，还在研发3纳米工艺的SoC芯片

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2021.12.15 19:56

T早报｜OPPO发布首款自研芯片；小鹏因违法收集43万余张人脸照片被罚；苹果上线APP隐私报告和数字遗产计划

苹果芯片遗产隐私

推荐：智路资本14亿美元收购美格纳遇挫；英特尔将在马来西亚投资70亿美元；SEMI：今年半导体设备销售总额首次突破1000亿美元

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2021.12.15 19:01

消息：美国考虑对中国最大芯片制造商实施更严厉制裁

美国中国芯片制造商

（早报讯）知情人士透露，拜登政府正在考虑对中国最大的芯片制造商实施更严厉的制裁，以进一步限制中国获取先进技术。

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2021.12.14 3:39

OPPO发布首个自研NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X

OPPO INNO DAY期间，OPPO正式发布首款自研NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X。作为首个专为影像而生的NPU芯片，马里亚纳 MariSilicon X基于面向未来AI时代的DSA新黄金架构理念，通过自主创新的IP设计以及6nm先进制程，带来空前强大的实时AI计算能效，领先行业的Ultra HDR能力，无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro，以芯片级技术突破成就计算影像的新标准。

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2021.12.14 3:08

TWS耳机芯片市场的3年精彩商战

芯片耳机市场

截至目前，TWS耳机这一传奇市场，已经促使三家优质工厂成功上市：朝阳科技、瀛通通讯、佳禾智能；同时，国产芯片代表：BES恒玄、炬芯科技也搭上了TWS耳机的东风成功上市；不仅如此，TWS耳机厂家的IPO神话，还在继续。

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2021.12.14 2:52

Redmi 10 2022即将发布：联发科芯片MIUI 12.5

Redmi 10 2022 已经现身 Google Play Console，随后又现身 FCC 网站，意味着这款智能手机即将发布。这款即将推出的 Redmi 手机预估会有两种配置供用户挑选，采用联发科芯片芯片和 Android 11 系统。

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2021.12.13 20:42

东南大学顾忠泽人体器官芯片团队成立公司注册资金1000万元

近日，由我国器官芯片研发领域的创始人之一、长江学者顾忠泽领衔的人体器官芯片团队与苏州高新区管委会、江苏省产业技术研究院三方参股共同组建了江苏艾玮得生物科技有限公司，注册资金1000万元。

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2021.12.13 20:35

美国芯片制造商Magnachip和中国智路资本的并购交易被迫终止

美国中国芯片制造商

路透12月13日 - 中国私募股权公司智路资本和美国芯片制造商Magnachip Semiconductor Corp 周一在一份联合声明中说，双方已经终止了3月份达成的14亿美元的合并协议。

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2021.12.13 18:41

英特尔进军元宇宙的第一步：“借用”芯片

芯片宇宙 Intel

英特尔高管首次发表公司“元宇宙”战略时透露，公司正在开发一款软件，可帮助笔记本借用其它设备的计算力，甚至可以借用竞争对手的芯片。元宇宙需要强大的计算力，Nvidia、高通可能会成为受益者。在最近的RealTime Conference会议上，英特尔加速计算系统及图形集团主管Raja Koduri透露说，英特尔进入元宇宙领域的第一款产品是软件，软件可以借用已有、未用设备的计算力。

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2021.12.13 5:39

ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍

按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。

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2021.12.13 5:33

英特尔将投资70亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能

马来西亚芯片投资工厂 Intel

据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资300亿林吉特（马来西亚货币单位，约合70亿美元），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。这份邀请函显示，英特尔定于周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。

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2021.12.13 4:59

相机模组兼系统芯片公司Coasia正考虑涉足光学防抖致动器市场

近日有消息称，相机模组与系统芯片公司 Coasia 有意进入光学图像稳定（OIS 防抖）致动器市场。消息人士指出：事实上，Coasia 已有一条能够生产 OIS 致动器样品的生产线。考虑到大客户三星正打算将 OIS 防抖技术下放到更多中端智能机上，我们对于 Coasia 的这一决定也并不感到意外。

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2021.12.13 2:31

一加Nord 2 CE规格曝光：天玑900芯片组 90Hz高刷屏支持65W闪充

Yogesh Brar 刚刚在 Twitter 上揭示了代号为“Ivan”的一加 Nord 2 CE 新机的规格，及其在印度市场的预期售价和发布时间。预计该机将搭载 6.4 英寸 @ 90Hz AMOLED 高刷屏、联发科天玑 900 5G 芯片组，辅以 6~12GB RAM + 128/256GB ROM 的存储组合，且预装基于 Android 12 移动操作系统定制的 OxygenOS 12 软件。

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2021.12.13 20:09

T早报｜长城汽车因搭载芯片与宣传不符致歉；吉利曲线下场造芯；展锐楚庆：强调自主创新不可断绝与外面交往

芯片创新汽车

推荐：商汤被列入美国投资黑名单；小米在上海成立芯片公司；腾讯领投新加坡数字银行Tyme B轮融资

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2021.12.11 6:56

吉利曲线下场造芯首推7纳米智能座舱芯片对标高通｜硬科技

吉利希望借自研芯片，打入高端市场。投资的造芯公司芯擎将面临高通、英特尔、英伟达、地平线等同行的激烈竞争

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2021.12.11 5:04

芯擎科技首发7纳米车规级智能座舱芯片明年三季度量产

2021年12月10日，芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。

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2021.12.11 23:19

量产车搭载芯片和宣传不符长城汽车致歉

欧拉方面回应，工作人员没有把实际情况严谨表达出来，属于过失

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2021.12.10 6:12

小米在上海成立芯片公司意欲何为？｜硬科技

小米芯片科技

手机厂商纷纷造芯之际，小米自研芯片加码。扎堆造芯背后逻辑相似，即在激烈竞争中获得稳固生态及差异化优势。另外，外购芯片时可增加议价权

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2021.12.09 4:47

欧拉“芯片门”持续发酵内外有别被指双标

近段时间以来，长城汽车旗下新能源品牌欧拉“芯片门”引发广泛热议。事情起因是“欧拉好猫”官网上对车载芯片的描述，提到的芯片和高通公司的8155P型车载八核芯片参数吻合，但消费者买到的车搭载的却是英特尔公司的四核芯片，芯片的不同将会直接影响车机的使用体验，成本上也有很大差异。

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2021.12.09 2:55

欧拉汽车回应“偷换芯片”：本月内下定用户赠送7200元权益包

芯片权益汽车

被央视连续两天点名后，长城欧拉汽车终于坐不住了，今天下午，其官微发布了一则最新的声明。其中除了按照惯例对好猫车主表示歉意之外，还提到了具体的解决方案：在2012年12月31日前下定的欧拉好猫车主，赠送价值7200元的“如虎添翼”权益包。

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2021.12.09 2:29

小米15亿成立新公司：涉芯片业务曾学忠担任总经理兼法人

据企查查信息显示，上海玄戒技术有限公司于日前成立，注册资本15亿人民币，曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人；刘德任监事。该公司由X-RingLimited全资控股。

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2021.12.08 14:51

等待芯片交付的时间再度拉长缺货现象料难改善

芯片交付时间在11月份再次拉长，浇灭了令许多行业蒙受损失的缺货现象终见天日的希望。Susquehanna Financial Group的研究显示，备受关注的前置时间上个月比10月份增加了四天，达到约22.3周。这一等待时间创下了该公司2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。

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2021.12.08 5:01

采用台积电6nm工艺 OPPO宣布自研芯片名为MariSilicon X

芯片台积电

今天，OPPO在社交平台宣布，OPPO自研芯片名为MariSilicon X，它是一颗顶级NPU芯片。早在2020年，OPPO广东移动通信有限公司就注册了MariSilicon商标。该商标“MariSilicon”源自马里亚纳硅的英文词Mariana Silicon，由世界最深海沟马里亚纳和硅芯片两个名字演变而来。

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2021.12.08 4:20

分析师：AirPods Pro 2换用新设计和改进芯片 2022下半年问世

芯片设计 AirPods

MacRumors 援引知名苹果分析师郭明錤的爆料称：作为 2019 年发布的主动式降噪的初代 AirPods Pro 真无线耳机的继任者，新一代 AirPods 2 将于 2022 下半年到来。虽然此前有传闻暗示了 2022 年 3 季度这个时间窗口，但新爆料认为 4 季度的概率要更高一些。

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2021.12.08 3:05

不止自研芯片 OPPO新一代智能眼镜即将发布

12月14日至15日，OPPO未来科技大会2021将正式举行，大会主题为“致善·前行”，随着时间临近，官方也加快本次大会的预热节奏。今日下午，OPPO官微宣布，新一代智能眼镜将在OPPO未来科技大会2021上发布，预热海报显示，“这次见面，「轻」松一点”，结合文案来看，OPPO新一代智能眼镜有望在产品重量上进一步优化，带来极为轻便的佩戴体验。

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2021.12.08 2:54

真我9i规格参数曝光：6.6吋FHD屏幕骁龙680芯片 5000万主摄

在本周二渲染图曝光之后，知名爆料人士 Steve Hemmerstoffer（网名 OnLeaks）分享了真我 9i 的详细规格参数。OnLeaks 透露新款手机采用全新的背板设计，官方称之为“Stereo Prism Design”（立体棱镜设计），会有不一样的视觉和握持体验。

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2021.12.08 2:08

ECS推出LIVA Z3/Z3E迷你主机：搭载英特尔Jasper Lake芯片

今年年初，英特尔正式开始销售 Jasper Lake 处理器。作为过去几年中被低成本、低功耗迷你 PC 广泛使用的 Gemini Lake 处理器的继任者，Jasper Lake 带来了较大幅度的升级。精英电脑（ECS）近日推出了搭载 Jasper Lake 的 LIVA Z3 和 LIVA Z3E 小型PC[新闻稿]。后者比前者更具扩展性，包括一个串行端口和一个可选的 2.5 英寸硬盘。

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2021.12.07 20:20

OPPO宣布首款自研芯片即将发布

OPPO此前内部宣布的“造芯”举动已获重要进展，其首款自研芯片将定位于独立NPU(神经网络处理器)，发布时间或将在下周。“6月就完成流片（流水线上试生产）了，但一直没公布。”一位OPPO内部人士对36氪透露，他表示，这颗自研芯片是基于6nm先进制程EUV工艺制造，并由台积电tsmc代工。

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2021.12.07 20:17

英特尔CEO：将用Mobileye上市筹集资金建设芯片工厂

芯片工厂 Intel

12月8日消息，据外媒报道，当地时间周二，美国芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔将保留计划于明年进行首次公开募股(IPO）时，出售其自动驾驶汽车部门Mobileye股份时筹集的大部分资金，目标是利用其建设更多的芯片工厂。

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2021.12.07 2:01

受芯片短缺影响索尼相机愈加供不应求

全球芯片短缺正在对又一家相机厂商造成较大的影响，据 Digital Photography Review 报道，索尼已暂停接受今年 8 月新发布的 ZV-E10 无反光镜 Vlog 相机的订单。由索尼官网声明可知，其已暂停向自有门店或其它分销商供应 ZV-E10，但它并不是今年唯一受限的索尼设备。

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2021.12.06 5:04

台积电扩大与三星电子芯片代工差距市场占有率达53.1%

三星芯片台积电市场

12月6日消息:虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。市场研究公司TrendForce最近表示，占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。

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2021.12.06 3:10

realme 9i主要规格曝光：骁龙680 4G芯片组、90Hz高刷屏

传说中正在开发多个衍生版本的 realme 9 系列，还包括了 realme 9 Pro / 9 Pro+ / Pro Max，以及一款 realme 9i 。现在，@ThePixel.vn 又披露了有关后者的关键细节。据说 realme 9i 新机采用了高通骁龙 680 芯片组、50MP 后置主摄、以及 FHD+ 分辨率 @ 90Hz 高刷新率的 LCD 屏。如果一切顺利，该机有望于 2022 上半年正式亮相。

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2021.12.05 2:34

网友晒M1 Max实拍未来或可组成多芯片MCM封装

今年秋天，苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片，苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片”。近日，有网友发现了M1 Max未来或许有更多的拓展性。Twitter用户@VadimYuryev晒出了M1 Max芯片的实拍图，从图中可以看出，该芯片边缘部分预留了一块不小的区域。

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2021.12.04 10:11

Redmi K50系列暂定2月底发布或搭载天玑7000芯片

随着骁龙8 Gen1和天玑9000两款旗舰芯片的发布，各大厂商下一代的新旗舰机就要到来了。当然了，在众多的新旗舰机中，最受期待的就要数小米系了，原因就是性价比高，是同档最值得买的手机。好消息是，小米12已经被小米官方确定，按照首发骁龙8 Gen1来看，该机本月就能见到。

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2021.12.04 2:56

首款骁龙8芯片量产机亮相 Moto晒edge X30真机

近段时间，新一代骁龙8芯片公布之后，摩托罗拉所谓的“真首发”抢下了不少风头，率先就宣布将会在下周12月9日正式发布，并且还要提供现货开卖。这几天，摩托罗拉官微和其高管也是不遗余力的为新机预热。今天上午，@神奇的劲哥还在微博上晒出了edge X30真机，这也是首款公开亮相的骁龙8旗舰量产机。

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2021.12.03 18:26

英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划避免与苹果争夺产能

苹果芯片台积电生产 Intel

12月4日消息，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作，在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。

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2021.12.03 4:12

高通CEO：全球芯片短缺情况正在缓解预计明年情况将有所改善

当地时间周四，高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺•阿蒙（Cristiano Amon）表示，全球芯片短缺情况正在缓解，预计明年情况将有所改善。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。

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2021.12.03 2:39

阿里达摩院成功研发存算一体AI芯片

人工智能芯片

12月3日，阿里巴巴达摩院（以下简称达摩院）宣布，该院已成功研发存算一体人工智能（AI）芯片。达摩院介绍，该存算一体芯片集成了多项创新技术，是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。这一新型架构芯片的诞生，将有望助力存算一体技术从概念走向落地。

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2021.12.03 2:14

传OPPO Pad平板电脑采用骁龙870芯片 2022上半年登陆印度市场

印度芯片市场

有关 OPPO 首款平板电脑（OPPO Pad）的传闻和泄露消息，近期一直没怎么断过。最近又有新消息称，OPPO Pad 或很快迎来国行发布，且搭载高通骁龙 870 处理器。至于印度市场，虽然尚未得到官方证实，但 91Mobiles 已从 Twitter 爆料人 Mukul Sharma（@stufflistings）处独家获悉，OPPO Pad 将于 2022 上半年在印度上市。

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2021.12.02 20:56

1纳米芯片在2027年实现？

全球尖端半导体的开发竞争将进入新阶段。比利时研究机构微电子研究中心(imec)策定了电路线宽为1纳米芯片在2027年实现实用化的路线图,表示之后的0.7纳米芯片也将在2029年以后量产……

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2021.12.02 20:13

仿生蛛网打造新型室温微芯片传感器

芯片传感器

受自然界蜘蛛网启发，荷兰代尔夫特理工大学研究人员将纳米技术和机器学习相结合，成功设计出一种可在室温下工作的、极为精确的微芯片传感器——“蛛网纳米机械谐振器”。该设备属于迄今世界上最精确的传感器之一，能在与日常噪声极端隔离的情况下振动，表现出超过10亿的机械品质因数，是量子技术和传感技术结合的典范。

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2021.12.02 10:49

传M3芯片将采用台积电3nm工艺正在试产中

芯片台积电

根据 DigiTimes 消息，苹果芯片代工合作伙伴台积电 TSMC 正在试产 3nm 工艺，也就是 N3。台积电计划 2022 年第四季度开始大规模量产 3nm 工艺产品。台积电 N3 工艺的首批客户包括苹果和 Intel，并且定于 2023 年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航。

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2021.12.02 10:36

59家美国芯片公司CEO致信国会领导人：呼吁加强本土半导体投入

美国芯片半导体国会

12月1日，美国半导体行业协会（SIA）对由59位首席执行官和高级管理人员组成的广泛联盟致国会领导人的一封信表示赞赏，该联盟敦促迅速采取行动，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。这封信的签署人代表了经济的主要部门 - 包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等 - 以及数百万美国工人。

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2021.12.02 21:15

高通发布4纳米芯片与联发科竞逐5G高端市场

芯片 5G 市场

应用高通4纳米芯片的商用终端预计将于2021年底面市。这款芯片部分参数落后于联发科，但高通方面称相同条件下其跑分结果远优于其他同级产品

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2021.12.01 4:47

爱奇艺奇遇Dream VR一体机发布：搭高通XR2芯片配6DoF体感定位售1999元

爱奇艺智能今日在北京召开发布会，发布奇遇Dream VR一体机，该机搭载高通XR2芯片，并配备6DoF空间体感定位，售价1999元。发布会伊始，爱奇艺智能CEO熊文宣布爱奇艺智能将为用户实现在现实生活中企及的梦想，计划更名为“梦想绽放”。

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2021.12.01 4:46

德勤：明年芯片仍将供不应求部分零部件交货时间将延长至2023年

德勤全球预测，2022年，多款芯片仍将供不应求，部分零部件的交货时间将延长2023年。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。

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2021.12.01 4:27

贝莱德首只公募开放申赎中期看好芯片

贝莱德采用长期投资的标准考核投研团队，考核三年表现，自9月7日开始运作至11月30日，该基金回报0.67%，同期沪深300为-3.22%

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