关于芯片的最新新闻 | 8610NEWS

关于芯片的最新新闻

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2021.11.09 6:07

鼎桥通信版Mate 40真机曝光：或搭载麒麟芯片、支持5G

芯片 5G 通信

前几天，一款搭载麒麟5G芯片的新机上架开启预售，在微博等平台直接刷屏。据了解，该款手机为西门子旗下鼎桥通信推出的N8 Pro机型，也是华为智选中的品牌之一。那款N8 Pro机型也基本就是华为nova 8 Pro的5G版本，整体配置几乎完全相同，唯一的差异点就是该机搭载了5G版本的麒麟985芯片。

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2021.11.09 3:36

“龍鹰一号”一次性流片成功国内首款7纳米车规级智能座舱专用芯片明年量产上车

10月28日，下午三点三十六分，国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。这颗凝结着300余位工程师心血，历时两年多开发周期的7纳米工艺车规级高算力多核异构智能座舱芯片，在抵达芯擎科技上海实验室后，仅不到半小时就被顺利点亮！

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2021.11.08 20:43

韩媒：韩芯片巨头三星和SK向美方提交供应链资料

美国三星芯片供应链

据韩联社刚刚报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司于8日下午（当地时间）向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息。

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2021.11.08 20:32

韩芯片巨头三星和SK向美提交供应链资料，韩网民也怒了：美国是“国际强盗”！

美国三星芯片供应链

【环球网报道】据韩联社刚刚报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司于8日下午（当地时间）向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息。

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2021.11.08 20:32

景嘉微JM9系列GPU芯片正处于测试阶段性能堪比GTX 1080

据报道，近日国产GPU芯片公司景嘉微在接受机构调研时表示，公司始终坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略。目前，JM9系列图形处理（GPU）芯片目前正处于测试阶段，公司在保障前代芯片测试与调试的同时不断推进后续产品的研发，实现公司产品持续、快速发展。

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2021.11.09 20:22

美国商务部长：有信心台积电等芯片商期限前会自愿交半导体资料

美国芯片台积电半导体

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）11月8日表示，她有信心半导体芯片制造商及其他供应链企业将在当天最后期限之前，自愿将半导体资料交予商务部。

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2021.11.08 19:41

快讯！韩媒：韩芯片巨头三星和SK向美方提交供应链资料

美国三星芯片供应链

【环球网报道】据韩联社刚刚报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司于8日下午（当地时间）向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息。

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2021.11.08 4:35

中国乘联会：10月乘用车销量同比降14% 芯片供给至暗时刻已过但瓶颈犹在（更新版）

路透北京11月8日 - 中国乘用车联合会周一表示，10月乘用车零售销量同比下降13.9%，环比则增长8.6%，零售总体不强但走势有所改善，得益于芯片供给改善和疫情平稳；其中新能源汽车销量同比增1.4倍，环比略有下降。

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2021.11.08 3:34

美国要求芯片厂提交数据期限将至，台积电、美光等23家已提交

美国芯片台积电数据

美国以应对芯片危机为由公开征求半导体供应链意见将于当地时间11月8日截止。11月8日，台积电回复第一财经称，公司持续致力于支持全球半导体供应链挑战，已回复美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对此挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未披露特定客户数据。

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2021.11.07 19:15

美国向多家芯片相关企业“勒索”数据！掠夺“商业机密”，意欲何为？

美国芯片数据机密勒索

‍今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。

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2021.11.07 18:29

台积电已向美提交芯片供应链信息但保留客户特定数据

芯片台积电数据供应链

芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

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2021.11.08 17:00

台积电向美国商务部提交芯片供应链信息数据

美国芯片台积电数据供应链

台湾芯片代工龙头企业台积电证实已向美国商务部提交芯片供应链信息数据，但强调没有揭露特定客户资料。据悉，半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌尚未提交相关问卷。

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2021.11.06 2:21

最高40核CPU 苹果定制芯片将延伸到Mac Pro工作站

苹果芯片 CPU

援引 The Infomation 报道，Apple Silicon 定制芯片即将延伸到苹果最强大的工作站-- Mac Pro。基于目前掌握的信息，苹果并不会从头开始设计芯片组，而是会在现有 M1 Max 基础上进一步优化，整合更多的 CPU 和 GPU 核心。

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2021.11.05 22:43

韩国三星电子等芯片厂计划在回应美国信息要求时隐去详细数据--消息人士

美国韩国三星芯片数据

路透首尔11月5日 - 两位知情消息人士称，韩国三星电子和SK海力士计划在向华盛顿提供与全球芯片短缺相关的数据时隐去详细信息，因它们希望保护商业机密。

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2021.11.05 19:53

宝马因芯片短缺取消了部分新车的触摸屏功能

据CNET报道，全球芯片短缺将很快导致一些新的宝马车失去触摸屏功能。根据最近Bimmerfest论坛的帖子，为了节省芯片，并让宝马保持目前的生产水平，以下车型将在交付给客户时取消触摸屏功能。

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2021.11.05 6:14

Cadence推出PCIe 6.0设计套件和台积电N5制程测试芯片

芯片台积电设计

几周前，PCI SIG 发布了 PCIe 6.0 规范的最终版草案。很快，Cadence 就提供了业内首批经过检验的 IP 封装芯片。感兴趣的开发者们，现可借助 Cadence 的 PCIe 6.0 芯片设计套件，对各自的 PCIe 6.0 设计展开测试。如果一切进展顺利，我们或于 2022 - 2023 年见到 PCIe 6.0 的早期支持产品。

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2021.11.05 5:43

丰田、本田和日产10月在华汽车销量再次大幅下滑因芯片短缺影响生产

路透北京11月5日 - 日本汽车企业三巨头本田、日产和丰田10月在华销量再次下滑，因芯片短缺影响了中国的汽车生产。

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2021.11.04 19:47

美股标普500和纳指连续第六日创纪录收盘高位受芯片和成长股提振

芯片收盘美股股票

路透11月4日 - 美国股市标普500指数和纳斯达克指数周四收涨，连续第六个交易日创纪录收盘高位，因芯片类股在高通发布强劲财测后大涨，投资者消化了美国联邦储备委员会(FED/美联储)开始缩减月度购债规模的决定。

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2021.11.04 12:32

Google自研芯片启示录：不为跑分只为打磨体验

为软件功能量身定制硬件，反过来进一步提升软件的运行效率，或许才是未来在手机端更现实的解决方案。站在 2021 年底，回顾今年的智能手机发展趋势，你会想到哪些关键词呢？

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2021.11.04 10:04

嘉楠对因币美、高锐提起芯片专利侵权诉讼索赔9000万

11月4日晚间消息，美国纳斯达克上市企业嘉楠科技关联企业上海嘉楠捷思信息技术有限公司，指控四川因币美科技有限公司和深圳高锐电子科技有限公司侵害其专利权，要求该院判令两被告立即停止侵权行为，并赔偿经济损失及合理支出人民币9000万元。

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2021.11.04 6:59

高通四财季业绩超预期手机芯片营收同比增56%

芯片手机业绩

此前高通预计将于2021年末克服缺芯问题。高通CFO称，目前的进展符合预期

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2021.11.04 4:52

MLID爆料AMD下一代Zen 4D与Zen 5 CPU设计小芯片有望塞下16核心

芯片 AMD 设计 CPU

在最新一期油管视频中，Moore's Law Is Dead 分享了与 AMD 下一代锐龙（Ryzen）与霄龙（EPYC）处理器“Zen 4D”架构有关的新爆料。由泄密者与内部人士透露的规格可知，每个小芯片拥有多达 16 个核心，辅以将于 2023 年到来的新缓存设计和混合架构。

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2021.11.04 4:08

由于全球芯片短缺任天堂本财年Switch游戏主机销量下调150万台

任天堂芯片 Switch 游戏

任天堂本季度 Switch 的出货量并不亮眼，7-9 月的出货量为 383 万台。相比较去年同期的 686 万台，本季度的出货量有较大的下降。迄今为止，任天堂已售出 9287 万台 Switch 游戏机。任天堂表示，“COVID-19 和全球半导体短缺的长期影响造成了持续的不确定性”。

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2021.11.03 20:37

腾讯首度公布自研芯片进展

与腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生汤道生的访谈中，他首次披露了腾讯在芯片方面的一些规划和进展。

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2021.11.04 20:29

T早报｜微软市值再超苹果登顶全球；腾讯首度披露芯片自研计划；美国批准波音部署卫星互联网

美国苹果腾讯微软芯片波音卫星互联网

推荐：中国电信回应被美撤牌；特斯拉陶琳：目前关于第二工厂选址信息不属实；寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

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2021.11.03 19:20

高通第四财季智能手机芯片销量增长56% 盘后股价涨超6%

芯片智能手机手机股价股票

高通今天发布了2021财年第四财季及全年财报。财报发布后高通股价在盘后交易中上涨超过6%。尽管全球芯片短缺，但高通第四财季智能手机芯片销量同比增长了56%，高通的收入也超出了华尔街的预期。

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2021.11.03 11:32

iPhone 14中的A16仿生芯片将基于4纳米工艺

根据DigiTimes即将发布的一份付费预览报告，为下一代iPhone提供算力的芯片将基于4纳米工艺，与iPhone 12和iPhone 13阵容中使用的5纳米工艺相比更加精密。去年，苹果在最新的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5纳米工艺的A14仿生芯片。在iPhone 13中，它采用了5纳米工艺的增强型迭代。

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2021.11.03 10:36

摩托罗拉G51发布搭载骁龙480芯片支持120Hz高刷

芯片摩托罗拉

11月3日，摩托罗拉G51正式发布。该机是一款中低端手机，搭载了高通骁龙480+芯片，拥有高刷新率。摩托罗拉G51采用居中打孔屏设计，后置三摄像头，采用后置指纹解锁，配备了5000mAh大容量电池，售价1499元。

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2021.11.03 9:12

腾讯首度披露芯片自研计划中国云市场愈发“内卷”

中国腾讯芯片内卷

国内云市场日益“内卷”，在硬件研发、垂直行业、SaaS生态等领域展开贴身肉搏。腾讯除了在自研芯片领域追赶，还在补齐云服务其他短板

华尔街日报

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2021.11.03 7:55

中概股简报：腾讯三款自研芯片获得实质性进展

腾讯芯片中概股股票

腾讯云首次正式对外公布分布式云战略，发布云原生操作系统遨驰Orca；百度造车最新进展：集度模拟样车已进入动态测试阶段；蔚来：全国第600座蔚来换电站上线。

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2021.11.03 5:08

Geekbench曝光三星Galaxy Tab A8平板电脑紫光展锐T618芯片组加持

传说中将接替三星 Galaxy Tab A7 平板电脑的 Galaxy Tab A8 中端新品，其关键规格已被 Geekbench 基准测试数据库给曝光。可知这款型号为 SM-X200 的设备，采用了紫光展锐（UniSoC）T618 芯片组和 3GB RAM，单核 / 多线程得分达到了 1704 / 5256 分。

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2021.11.03 5:02

AMD发布Ryzen芯片组驱动更新：修复更多Windows 11问题

Windows 11 芯片 AMD Windows

AMD 曾表示部分型号的处理器在升级到 Windows 11 后出现了性能问题，常规影响在 3-5% 之间，在一些极端情况下影响高达 10-15%。在和微软通力合作下，AMD 最新发布的 Ryzen 芯片组驱动再次进行了修复。

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2021.11.03 4:49

三星正开发针对低端入门市场的Exynos 1280芯片

根据国内数码博主 @i冰宇宙发布的最新推文，三星即将在近期推出 Exynos 1280 移动芯片组。该芯片的规格/性能可能不如 Exynos 1080，主要定位低端入门市场，可以装备在入门手机和平板上。虽然目前并没有核心数量、制造工艺、GPU 等相关信息，但是相信该芯片会支持 5G 网络连接。

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2021.11.03 3:30

腾讯高管称三款自研芯片取得进展有长期芯片研发规划

路透北京11月3日 - 腾讯控股高级副总裁汤道生周三在“2021腾讯数字生态大会”上表示，目前已有三款自研芯片取得进展；面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入。

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2021.11.02 11:23

由于芯片短缺任天堂Switch产量将低于目标20%

任天堂芯片 Switch

据Nikkei报道，任天堂当前财年内Switch的产量将比公司的目标产量低20%。Nikkei今年5月时曾报道称，任天堂计划大幅度提升Switch的产量，原因是任天堂可能会推出一个更高端的机型（但结果却是Switch OLED）。当时报道称，任天堂要求生产合作伙伴将Switch产量提高到3000万台，这是任天堂当前财年内的目标，当前财年2022年3月31日结束。

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2021.11.02 6:51

中国移动发布首款RISC-V架构MCU芯片：最高频率144MHz

中国中国移动芯片

11月1日，以“数即万物智算未来”为主题的2021年中国移动全球合作伙伴大会期间，作为中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇(芯昇科技有限公司)发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。

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2021.11.02 6:07

看好芯片代工三星计划到2026年将芯片代工产能提高两倍

今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，扩展到了消费电子等诸多领域，目前仍在持续。对于今年年初开始的波及多领域的全球性芯片短缺，很大程度上是芯片代工商们的产能，无法满足增长的需求，导致芯片供不应求，进而影响到了最终的产品生产。

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2021.11.02 6:02

全球模拟芯片巨头ADI计划下月起提价：晶圆制造成本暴涨

芯片厂商涨价声依然此起披伏，最新加入的是ADI和Silicon Labs（芯新科技）。11月2日，澎湃新闻记者从ADI中国方面获悉，因成本上涨，ADI计划从12月5日起对部分产品提价，“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升，比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低，但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。”

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2021.11.01 4:37

芯片采购就像买彩票平均交付时间拉长到22周

据华尔街日报10月29日报道，全球芯片短缺已持续近一年，目前许多客户正面临着交货时间的进一步延长和销量流失的问题。全球半导体短缺情况正在恶化。随着等待时间延长、买家囤积产品，这一情况在明年之前不太可能结束。需求并没有像预期的那样温和下来，供应路线堵塞，不可预测的生产停滞打击了已经满负荷运转的工厂。

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2021.10.31 17:01

东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片

芯片半导体

随着功率半导体的高性能化，其控制难度也在加大。东芝开发了能以一块IC芯片进行控制的技术，与以往利用多个零部件加以控制的方式相比，所需面积降至约15％，电力消耗减少25％。噪声最多能降低51％……

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2021.10.31 3:42

应对汽车芯片短缺博世明年再斥资4亿欧元扩大芯片产能

29日，汽车零部件供应商博世宣布，2022年将再投资4亿欧元用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能，并在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心，其中多数金额将用于加快德累斯顿12英寸晶圆厂的扩产。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

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2021.10.30 12:16

新一代iMac Pro明年推出配备M1 Pro/Max芯片、27英寸Mini-LED显示屏

据泄密者Dylandkt称，正在开发的下一代iMac可能被称为"iMac Pro"。该设备将采用苹果随MacBook Pro机型推出的相同的M1 Pro和M1 Max芯片，而且有可能"增加一个配置"。据称，苹果将使用"Pro"的命名来区分即将推出的iMac和今年早些时候发布的24英寸iMac。由于它将使用M1 Pro和Max芯片，苹果认为它是一个"Pro"级别设备，并在内部将其称为iMac Pro。

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2021.10.30 9:39

力积电董事长：芯片短缺短期难解决未来缺口仍集中于汽车

席卷全球的芯片短缺，让半导体供应链紧张状况持续。近日，力积电董事长黄崇仁对此表示：“芯片短缺的缺口，短期很难解决。”他指出，AI与电动车技术快速演进，带动新投资，还有电子零组件长短料问题，让车用电子供应链恐慌断链，引发囤货，已经加剧成熟制程芯片的供需失衡压力。

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2021.10.30 1:11

微软2.5万亿市值重夺桂冠靠的不只是苹果的芯片荒

苹果微软芯片

在许多人的记忆里，微软一直带有PC时代的铁锈味。但是在移动互联网时代，微软再次登峰造极，把苹果拉下了马。上世纪90年代末到本世纪初，微软曾占据世界最具价值公司的宝座。那时，微软的两大支柱业务还是Windows操作系统和Office办公套件。1999年12月，微软在互联网泡沫时期的最高市值曾达到6147亿美元。

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2021.10.29 19:12

巨头扩产缓解芯片荒存储市场价格松动

第三季度作为电子行业的传统旺季，但今年下游市场需求疲弱的担忧始终笼罩着整个行业，盘面上半导体板块出现了阶段性回调。其中，代表性的半导体存储供需出现拐点，行业预测DRAM、NAND Flash将进入跌价周期。另一方面，证券时报记者注意到，面对芯片短缺，国际巨头持续扩产，而国产存储头部梯队企业在第三季度业绩普遍向好，加快了产品迭代以及产业链的纵深联合，并积极布局汽车等市场。

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2021.10.29 6:33

澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产

澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (PMIC)，可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。

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2021.10.29 5:36

中兴AX5400Pro路由器11月1日上市：自研“12核”芯片、速率20Gbps

又一家能够自研路由器芯片的国产品牌来了，这次是中兴，他们不仅有强大的5G设备，现在自研芯片也逐渐成熟。即将在11月1日发布的AX5400Pro路由器使用十二核双引擎主芯片，双向数据吞吐能力达到20Gbps。据中兴介绍，这个十二核双引擎主芯片采用中兴自研4核1.1GHz CPU+8核NPU。相比市面同级别路由器的4核CPU+1核NPU，CPU性能提升120% ，NPU（独立网络加速引擎）数据转发性能提升1400%。

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2021.10.29 3:22

苹果财报显示 M1 芯片 MacBook 销售刷出历史新高

苹果芯片 MacBook 历史

苹果旗下 MacBook 产品的销售，在过去几年都是相对弱的一个。不过在换了自家研发的 M1 之后，在有口皆碑的情况下就大受欢迎，其成绩也直接在他们 2021 Q4 的财报上看到。MacBook 产品销售额在过去三个月总共带来了新高的 92 亿美元收入，较去年多了 2%。是说，性能更强的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的新 MacBook Pro 是本季才推出，所以下一份财报的表现也是很值得大家期待的。

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2021.10.29 2:43

Google正研发第二代Tensor芯片明年Pixel 7系列搭载

在 Pixel 6 系列于今天正式开始发售，该机最大的亮点就是 Google 自研的 Tensor 芯片。在三星的帮助下，Tensor 芯片针对 Google 对机器学习的广泛使用进行了优化，在某些情况下加速了现有的功能，或实现了以前无法在手机上实现的功能。

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2021.10.29 2:20

博世拟投逾4亿欧元生产微芯片

德国汽车零部件巨头博世集团周五宣布，已拨款超过4亿欧元（4.67亿美元），用于明年在德国和马来西亚投资生产微芯片，以缓解全球芯片短缺问题。由于汽车制造商缺乏芯片，世界各地的汽车生产已经中断，供应商几乎完全依赖亚洲和美国的少数制造商的芯片。

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2021.10.28 19:25

全球第三大芯片厂没搭上“缺芯”东风格芯首秀盘中跌超5%

美东时间28日周四，格罗方德（国内又称格芯）以GFS为股票代码在纳斯达克挂牌交易，开盘价报47美元，持平上市定价，但很快下跌，临近午间时转涨，刷新日高时涨至48美元，涨超2.1%，后又转跌，一度跌至44.5美元，跌幅达5.3%。此后股价跌幅收窄，最终收跌约1.28%，收报46.4美元，盘后进一步下挫，跌破46美元，跌幅超过1%。

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2021.10.28 6:31

索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

日本索尼芯片台积电工厂

北京时间10月28日晚间消息，据报道，索尼公司今日证实，正在考虑与台积电合作，在日本西部熊本县（Kumamoto）建设一家芯片工厂。索尼今日发布了截至9月底的2021财年第二季度财报，营收为2.3694万亿日元（约合208.62亿美元），同比增长13%。归属于索尼股东的净利润为2131亿日元（约合18.76亿美元），同比下滑54%。

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2021.10.28 6:22

英特尔联手谷歌云开发新型数据中心芯片Mount Evans

谷歌芯片数据中心数据 Intel

英特尔已联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，这种新芯片名为Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”（IPU），将出售给谷歌以外的其他公司。据报道，英特尔并不是唯一一家生产基础设施芯片的厂商，英伟达和Marvell也提供类似但略有不同的产品。

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2021.10.28 5:19

大众汽车第三季营业利润下滑12%表现逊于预期受芯片短缺冲击

芯片大众汽车

路透法兰克福10月28日 - 大众汽车周四调降其交货量预估、下修销售预期、并警告称将削减成本，电脑芯片短缺导致这家世界第二大汽车制造商第三季营业利润低于预期。

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2021.10.28 4:37

前Windows部门高管亦对苹果M1 Max定制芯片感到激动不已

苹果芯片 Windows

苹果自研 SoC 的发布，已经引发了 Apple Silicon 定制芯片和英特尔 x86 处理器之间的大量比较。尽管自 M1 发布以来，一直有人试图淡化 Apple Silicon 的实力。但由于合作伙伴“挤牙膏”太久，2021 款 MacBook Pro 搭载的 M1 Pro / M1 Max，还是极大地刷新了我们对于性能的认知。

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2021.10.28 3:58

SiPearl联合英特尔共同开发新芯片用于欧洲首个超大规模超级计算机

欧洲芯片计算机 Intel

近日，SiPearl 宣布和英特尔合作共同开发一款新芯片，专门用于欧洲的第一个超大规模超级计算机。双方的合作将结合 Rhea（SiPearl 开发的高计算能力和低功耗的微处理器）和Ponte Vecchio（英特尔的加速器）的优势，从而创造一个高性能的计算节点，促进欧洲的超大规模超级计算的部署。

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2021.10.28 2:22

芯片和移动业务助三星上季营收创下新高

三星在 2021 年 Q3 又创下了业绩新高。根据其新发布的财报，这一季的营收达到了 631 亿美元，较一年前同时期增长了 10%。当季运营利润来到了 135 亿美元，相比前一季度大涨了 26%。在这背后芯片部门居功至伟，面对疫情影响，其仍交出了 226 亿美元的营收答卷。主要用于服务器的 DRAM 需求旺盛，远端办公引发的电脑购买潮耶带动了各类芯片的需求量。在全球组件紧缺的情况下，三星称自己凭借「对产品的灵活搭配」保证了业务不受太大的影响。

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2021.10.27 19:28

通用汽车：明年仍将受到芯片短缺影响

该汽车制造商的CEO巴拉表示，尽管她预计全球半导体短缺到今年底将有所缓解，但到明年上半年该公司仍将继续受到影响。

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2021.10.27 13:12

Intel Z690主板芯片组发布：扩展、接口空前丰富

Alder Lake 12代酷睿处理器发布的同时，因为封装接口的变化，以及DDR5、PCIe 5.0的加入，Intel也推出了新的主板芯片组“Z690”。Intel Z690芯片组拥有丰富的扩展连接性，尤其是在Intel主板上首次支持PCIe 4.0(也是继AMD X570之后的第二款)，最多可提供12条通道，同时还有16条PCIe 3.0，搭配12代酷睿一共可提供16条PCIe 5.0、16条PCIe 4.0、16条PCIe 3.0，前所未有的慷慨。

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2021.10.26 12:21

高通新发骁龙 695 等四款芯片，覆盖中端和低端市场

就在不久前，高通一口气公布了四款全新处理器，意在更好地覆盖中端和低端市场。四者中骁龙 695、778G+ 和 480+ 都是 5G 芯片，其中骁龙 695 是骁龙 690 的后继款，基于 6nm 制程。它的一大改进是同时支持毫米波和 sub-6 5G 网络，和前代相比新品的图形渲染速度最多能提升 30%，CPU 性能增强了最多 15%，此外还拥有「沉浸式的游戏体验、高端的拍摄体验和更高效的生产力」。

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