关于芯片的最新新闻 | 8610NEWS

关于芯片的最新新闻

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2021.09.08 6:25

搭载自研影像引擎紫光展锐发布全新八核架构4G芯片平台

据紫光展锐UNISOC公众号消息，继推出T618、T610后，展锐新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。既然都是4G芯片平台，T616和T606有何不同？据介绍，展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台，T606则更注重性能与能耗的均衡。

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2021.09.08 4:49

AMD Zen 3小芯片使用了环形总线但未来核心增长或依赖网状拓补

芯片 AMD 未来

AMD 在采用 Zen 架构的锐龙 / 霄龙 CPU 上使用了独特的 Compute Complex Die 设计（简称 CCD），但受带宽密集型组件的互连方式的影响，其内核数量的增长也可能存在限制。然而 AnandTech 援引某位研究人员的话称，这可能只是 AMD 在 CCD 交换结构上提供的第一层见解，因为背后还有环形总线的身影。

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2021.09.07 19:02

英特尔CEO：拟在未来10年投资最多800亿欧元提高欧洲芯片产能

欧洲欧元芯片投资未来 Intel

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）周二在慕尼黑IAA车展上表示，在未来10年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元（约合947.7亿美元）以提高其在该地区的芯片产能，并将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。

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2021.09.06 19:54

消息称iPhone 13国行与全球同步首发芯片涨价倒逼苹果提价

苹果 iPhone 芯片 iPhone 13 涨价

据最新消息称，iPhone 13系列国行将会也是在首批发售队伍中，这与之前的一样，预定时间预计是9月17日，也是四款机型一起接受用户选购。根据之前的传闻看，iPhone 13将全系配备小刘海显示屏，这也是苹果四年来首次将刘海区域缩小，将带来更大的屏占比，视觉效果有效提升，屏幕尺寸则依然维持前代的5.4/6.1/6.7三种，同时都搭载了A15处理器。

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2021.09.06 19:15

四季度汽车“芯片荒”有望缓解

9月6日，德国汽车制造商戴姆勒首席执行官康松林表示，全球半导体短缺状况将持续至明年。机构预测，2021年全球汽车减产或超过700万辆。我国国内汽车芯片供应问题预计第四季度起将逐月改善。

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2021.09.06 11:47

宝马CEO预计：芯片供应在未来6-12个月内仍将紧张

芯片宝马未来

宝马首席执行官Oliver Zipse周一表示，预计供应链紧张局面将持续到2022年，令有关关键半导体严重短缺将很快结束的希望破灭。他在慕尼黑IAA车展上表示：“我预计，供应链普遍紧张的局面将在未来6至12个月内持续下去。”

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2021.09.06 6:57

宝马CEO预计未来6-12个月芯片供应将保持紧俏

芯片宝马未来

路透慕尼黑9月6日 - 宝马汽车(BMW) 首席执行官Oliver Zipse周一表示，预计供应链紧俏的情形将延续至2022年，粉碎了关键半导体短缺局面将很快结束的希望。

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2021.09.06 5:21

V1 自研芯片和玻璃镜片是 Vivo 探索影像的新方向

为了给即将到来的 X70 系列造势，Vivo 今天下午提前为新机的最大卖点影像举行了一场技术分享会。在活动中 Vivo 对芯片、镜头、算法这三个方面进行了着重介绍，首先被提到的 V1 便是厂方不久前已官宣的那款影像芯片。它位于主芯片和显示面板之间，作用是与主芯片协作为其减轻负担。Vivo 称 V1 拥有「高性能、低延时、低功耗」的特性，在进行特定任务时，它既可以「像 CPU 一样高速处理复杂运算」，也可以「像 GPU 和 DSP 一样完成数据的并行处理」。面对大量复杂运算，V1 号称在能效比上相比 DSP 和 CPU 有着「指数级」的提升。

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2021.09.06 4:28

为吸引三星电子建170亿美元芯片厂美得州泰勒市拟大规模减免财产税

9月6日消息，据外媒报道，当地时间上周日，美国得克萨斯州泰勒市宣布，如果韩国三星电子公司愿意在该市投资170亿美元建芯片厂，该市愿意为其提供大规模、大幅度的财产税减免优惠。

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2021.09.06 4:23

vivo发布自研芯片V1：高透玻璃镜片开启硬件级算法

今天下午，vivo在线上发布了首款专业影像芯片V1，而这也是为即将到来的X70系列做准备（9月9日发布）。为了研发这款V1芯片，vivo表示是与手机SoC厂商深度合作，历时24个月、投入超300人研发带来的，其能带来高性能、低延时和低功耗的表现（与主芯片协作效果体验兼容兼得）。

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2021.09.06 3:42

晶圆产能增幅有限 Q321面板驱动芯片DDIC价格续涨6-10%

根据CINNO Research数据显示，2021年第三季度驱动芯片价格增幅整体趋缓，其中，Mobile OLED DDIC价格环比增幅为10%，IT端驱动芯片价格环比增幅在6%-7%之间，TV端驱动芯片价格环比涨幅维持在约9%。

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2021.09.05 19:24

戴姆勒CEO：直到2023年汽车制造商都可能会面临芯片短缺的问题

德国汽车制造商戴姆勒首席执行官Ola Kaellenius周日表示，半导体芯片需求飙升意味着汽车行业从明年至2023年可能难以采购到足够的半导体芯片，不过到那时候供应短缺的情况应该不会那么严重。受新冠疫情的影响，汽车制造商去年大多被迫关闭了工厂，在芯片交付方面，它们面临着庞大的消费电子行业的激烈竞争，疫情期间受到了一系列供应链中断的打击。

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2021.09.06 18:00

IAA车展开幕在即 “芯片荒”掣肘汽车业复苏

虽然新冠疫情有所缓解，但因芯片供应严重短缺，汽车工业的复苏进程依然非常艰难。咨询公司普华永道认为，芯片荒造成的危机有可能会进一步加剧。

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2021.09.05 8:44

未来的Galaxy A手机将搭载Exynos芯片和AMD的mRDNA显卡

芯片 AMD DNA 手机未来

我们已经知道，未来的Galaxy S系列旗舰手机将内置AMD的GPU。全世界的移动用户都对这一消息感到兴奋，因为这可能将移动游戏和生产力提高到一个全新的水平。不过，根据最近的消息，这种Exynos x AMD的合作可能不仅限于S系列，也可能出现在未来的Galaxy A手机上。

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2021.09.05 6:35

联发科超高通成二季度最大手机芯片厂商：华为海思跌至第六

华为芯片手机

对于硬件爱好者来说，选购手机时，处理器仍旧是其最关注的参数之一。悄然间，手机处理器市场的格局发生了微妙变化。来自Counterpoint的统计显示，联发科再度超越高通，成为全球手机出货中，处理器份额最高的品牌，实际上，这已经是联发科连续第四个季度超越高通了，份额也提升到了38%。

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2021.09.04 23:02

因芯片短缺加剧全球汽车预计将减产超810万辆

近日，外媒援引Auto Forecast Solutions（以下简称为AFS）最新数据称，因全球汽车芯片短缺加剧，截至8月29日，全球汽车累计减产688.7万辆，较上周增加44.5万辆，AFS同时预测今年汽车将减产810.7万辆。而在8月中旬，AFS推测的这一数字仍为710万辆。

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2021.09.03 22:41

572亿大扩产刚刚宣布 A股芯片巨头董事长突然辞职

芯片 A股股票

周五，中芯国际的两则重磅消息，惊动了3万亿市值的芯片行业！当晚，国产芯片龙头中芯国际公告称，董事长周子学因个人身体原因辞职。周子学已确认，其与公司或董事会并无意见分歧。周子学辞职后，中芯国际的首席财务官兼公司秘书高永岗，获委任为公司代理董事长，履行董事长职责。

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2021.09.03 8:20

景嘉微：公司下一代图形处理芯片研发目前处于流片阶段

近日，景嘉微在接受机构调研时表示，公司下一代图形处理芯片研发目前处于流片阶段，研发工作按照公司研发计划顺利推进。下一代图形处理芯片部分测试工作已在前期完成，流片后还需做后续的测试，具体周期均需要视流片回来后的情况而定。公司下一代图形处理芯片目标应用市场需以流片测试后的性能为准。

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2021.09.03 3:19

因为芯片短缺，GM 停止北美厂房的生产线

全球半导体短缺的影响再一次浮现出来，通用汽车 GM 宣佈，旗下位于北美的四所厂房都因为原材料供应问题而被逼停产，受影响车型更包括 GM 最赚钱的 Chevy Silverado 和 GMC Sierra。

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2021.09.03 2:11

中芯国际将建设28nm芯片产线总投资88.7亿美元

9月3日消息，今日午间，中芯国际发布公告称，公司于9月2日与上海临港管委会签订合作框架协议，双方将成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。中芯国际聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

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2021.09.02 20:30

因芯片短缺，通用汽车宣布暂时关闭北美六家工厂

北美芯片工厂

据外媒报道，雪佛兰、GMC、凯迪拉克和别克的母公司通用汽车(GM)表示，由于全球芯片短缺，其北美六家工厂暂时停产。该公司是最新一家受到基本计算机芯片供应紧张影响的大型汽车制造商。

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2021.09.02 19:43

台积电芯片代工普涨10%-20% 但对苹果只涨3%

苹果芯片台积电

9月2日周四，来自中国台湾IC设计芯片厂商的消息称，全球最大芯片代工企业台积电已经通知客户全面涨价，但最大客户苹果享受到“VIP待遇”，台积电对其仅涨价3%，远低于其他客户。据悉，台积电在最新通知中称“涨价将立即生效”，哪怕已经进入订单系统的单子也面临涨价，这做实了一周前该公司不予回应的传闻。

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2021.09.02 16:31

芯片短缺持续，通用汽车公司延长减产时间

通用汽车公司（General Motors Co. ）周四 (9 月 2 日) 表示，由于半导体芯片持续短缺，本月将减少大多数北美组装厂的产量。

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2021.09.02 15:01

芯片短缺重创汽车行业福特8月美国汽车销量骤降33%

福特汽车周四表示，由于全球芯片持续短缺对汽车行业造成了严重破坏，该公司上个月在美国的汽车销量较上年同期骤降33.1%。福特汽车表示，该公司8月份美国汽车总销量为124176辆，同比下降33.1%，其中卡车销量下降29.4%，SUV销量下降25.3%，轿车销量下降86.0%。

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2021.09.02 4:13

特斯拉中国工厂8月部分生产线因芯片短缺而停产数天--彭博新闻

中国特斯拉芯片新闻工厂

路透9月2日 - 彭博新闻周四援引知情人士报导，由于全球半导体供应短缺，上个月特斯拉上海工厂的部分业务暂停了几天。

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2021.09.02 3:50

高通骁龙Wear 5100可穿戴芯片组或只迎来CPU内核的小幅升级

在发布 Galaxy Watch 4 的时候，三星也隆重介绍了专为可穿戴设备而设计的新款 Exynos 芯片。得益于 5nm 制造工艺，Exynos W920 为三星智能手表带来了强大且节能的出色体验。与此同时，高通也将很快为更多 OEM 厂商推出传说中的 Snapdragon Wear 5100 可穿戴芯片组。不过根据最新的爆料，它至少会在一个方面显得有些乏味。

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2021.09.01 5:44

受芯片短缺及疫情影响现代汽车8月份销量已低于30万辆

新冠疫情芯片

今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了众多的汽车厂商，导致汽车产量明显减少，加之疫情等因素的影响，汽车厂商的销量也有下滑。现代汽车就是受到芯片短缺及疫情影响的汽车厂商之一，他们8月份在全球范围的销量，就受到了这两大因素的影响。

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2021.09.01 4:20

传谷歌自研笔电用 CPU 芯片将于 2023 年推出首款产品

谷歌芯片 CPU

集微网消息，Google正在为其笔记本电脑和平板电脑自研中央处理器（CPU）芯片，计划在 2023 年左右推出首款 CPU。据日经亚洲评论报道，知情人士透露，Google计划在 2023 年左右推出适用于自家笔记本电脑和平板电脑的 CPU，其 CPU 采用 ARM 架构。

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2021.08.31 20:35

Nokia G50 5G谍照曝光：骁龙480芯片6.38吋720P屏幕

在英国多家零售商预告以及诺基亚移动法国官方 Instagram 偷跑之后，Nokia G50 5G 的更多消息在网络上被曝光。据悉该机定位中低端，目标群体是那些首次想要接触 5G 网络的用户。而且为了增强吸引力，诺基亚在部分地区将会捆绑销售 TWS 耳机。

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2021.08.31 12:47

台积电之后三星正式宣布芯片代工涨价：涨幅高达20%

三星芯片台积电涨价

全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达20%。据报道，三星已通知客户，将在今年下半年提高代工价格，知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。

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2021.08.30 19:56

疯狂的汽车芯片涨价：经销商报价直接乘10倍，美元交易难追查

长达一年的汽车芯片缺货依然没有缓解的迹象。汽车需求复苏但汽车芯片供应不足使得越来越多的车企被动减产、停产，已经影响到汽车产业正常运营。最近随着马来西亚新冠疫情升温，芯片封测厂停工又加剧了汽车芯片供应紧张，导致多家汽车厂因缺少零部件供应而停产。芯片代工厂台积电、联电、三星则又开启了新一轮涨价，这将给原本就处于价格高位的汽车芯片带来压力。

华尔街日报

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2021.08.30 7:00

马来西亚新冠病例激增可能延长全球芯片短缺困局

马来西亚新冠疫情芯片

马来西亚是半导体供应链中鲜为人知但至关重要的一环，该国新冠病例激增为解决制造业困境增添了新的障碍。

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2021.08.30 2:15

消息称因台积电量产问题 iPhone 14或不会搭载3nm工艺芯片

iPhone 芯片台积电

之前有消息称，苹果要成为台积电3nm工艺的首发厂商，不过现在来看A16是难产了。根据Seeking Alpha的一份报告，台积电正在确认其3nm芯片（也被称为N3）的生产延迟。这意味着预计用于2022年iPhone 14系列的A16仿生技术的量产已经推迟，苹果将不得不使用上一代的节点来代替。

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2021.08.29 19:39

台积电涨价料引发芯片“涨价潮”

芯片台积电涨价

台积电日前全面涨价带来连锁反应，已有台积电的客户为保持盈利能力，计划同步提高产品销售价格。分析人士表示，台积电涨价带来的影响将是全方面的，新一轮芯片“涨价潮”将至。

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2021.08.29 19:30

海思跌倒谁吃饱？揭秘崛起的国产安防芯片：四大类制霸三大领域

近年来，安防行业持续增长，安防芯片市场需求稳步提升。在超高清化、智能化趋势下，安防 SoC 价值量不断提升。作为视频监控的核心芯片，SoC 芯片肩负图像信号数字化、压缩、编解码、储存、分析等关键功能，是完成安防智能化、高清化转型的关键环节。

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2021.08.29 15:16

尚未发布的英特尔BzWi-Fi芯片将被Linux 5.15提前支持

Linux 芯片 Intel

当Linux 5.15的合并窗口即将打开时，今天合并到net-next的是最新一批用于这个下一个内核版本的无线驱动更新，这批Wi-Fi设备驱动更新中值得注意的是新的来自英特尔的材料。在下一个内核版本中，目前英特尔Wi-Fi芯片组使用的ILLWIFI驱动现在被发现发现开始支持6GHz频段的隐藏网络。

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2021.08.29 5:03

车用芯片出货有望增加封测厂再迎增长动能

随着“车芯荒”有望缓解，车用芯片出货量或大幅增加，相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出，看好封测龙头日月光投控、驱动IC封测厂颀邦、南茂，布局CIS先进封装的力成，以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。

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2021.08.27 20:19

拜登政府为批准向华为供应汽车芯片辩护称并未改变特朗普时期的限制政策

拜登特朗普华为芯片政府

路透8月27日 - 拜登政府周五表示，并未改变特朗普执政期间实施的限制向华为出售商品和技术的政策。拜登政府本周因批准华为购买汽车芯片的许可申请而受到批评。

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2021.08.27 5:38

中国长城汽车上半年净利同比升逾2倍芯片供应紧张下销量增逾五成

路透北京8月27日 - 中国长城汽车周五公布半年报，今年上半年净利润35.29亿元人民币，同比增长207.87%。

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2021.08.27 5:00

【财新时间】高通孟樸：通信和芯片是两个全球化最彻底的行业

对于当下的“芯片危机”，高通中国区董事长孟樸认为，主要是受疫情的影响，最快今年底开始缓解；5G时代，他认为技术带来的改变仍然是天翻地覆的，要给运营商一点时间

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2021.08.27 4:28

Geekbench曝光Moto E20新机规格采用紫光展锐T606芯片组

在接连曝光了 Moto E20 新机的规格和渲染图之后，Evan Blass 还是没能揭晓这款代号为“Aruba”的摩托罗拉新机的一些细节。没想到的是，Geekbench 基准测试数据库正好补上了 Moto E20 缺失的一块拼图。

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2021.08.27 2:21

预计九月发布的 X70 系列将用上 Vivo 自研的 V1 ISP 芯片

自己投入芯片研发的手机厂商，现在又多了 Vivo 这一家。早些时候公司执行副总裁、COO 胡柏山在接受多家媒体采访时透露，Vivo 已经打造出了自己的首款芯片 V1。和许多别家品牌尝试的方向一样，他们的处女作也是一款 ISP。Vivo 主要负责了这款产品的 IP 设计和相关算法，测试、流片等环节则都会交给合作伙伴。

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2021.08.27 19:50

Arm中国合资公司发布子品牌推芯片整体解决方案

自研AI、视频、图像等芯片组成不同解决方案，并统一各芯片之间的接口，提供完整交付

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2021.08.27 19:45

共和党议员抨击批准向华为出售汽车芯片的决定

华为芯片共和党

美国共和党籍国会议员抨击拜登政府据报批准向华为出售汽车芯片的决定，表示此举会损害美国的国家安全。

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2021.08.26 3:38

报道称苹果计划上调iPhone 13售价以应对增加的芯片成本

苹果 iPhone 芯片 iPhone 13

据DigiTimes报道，苹果公司或计划上调即将推出的iPhone 13系列的售价，以此来应对其主要芯片供应商台积电的芯片生产成本的增加。根据该报告，台积电正计划增加其芯片生产成本，影响到包括苹果在内的几个客户。据报道，台积电希望为其“先进和成熟的工艺技术”增加多达20%的成本。新的变化预计将在明年1月开始生效。

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2021.08.26 3:01

Microsoft Defender for Endpoint现原生支持M1芯片

适用于 macOS 的 Microsoft Defender for Endpoint 今天添加了对 M1 Mac 设备的原生支持。在 101.40.84 及更高版本中，微软提供了一个统一安装包，同时适用于 M1 和 Intel 芯片的 Mac 设备。因此在 Mac 设备上 Microsoft Defender for Endpoint 不再使用 Rosetta 2 模拟器。

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2021.08.25 19:37

西数拟并购全球第二大闪存芯片厂商铠侠

《华尔街日报》星期三援引消息人士的话报道称，西数在与日本半导体厂商铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元。双方最早将在9月月中达成协议，西数现任CEO大卫·戈科勒（David Goeckeler）将负责合并后公司的管理。

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2021.08.25 19:36

美国将批准华为采购汽车芯片实体清单会开始松动吗？

美国华为芯片

距离华为被美国列入实体采购清单已经过去了两年多，对于此前一路高歌猛进的华为来说，这两年无疑是愁肠百结的。“无芯可用”的窘境严重打击了华为的全球业务，令其5G订单大量流失、在建项目纷纷停工、手机全球市场份额从第一跌至第六。在美国的打压下，华为可以说一度陷入了尴尬的境地，不得不向非硬件业务转型求生。

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2021.08.25 19:25

芯片打“喷嚏” 车市“重感冒”

“现在整个行业都缺芯片，库存不充沛。新车订货至少一个半月才能提车。”广汽传祺某4S店销售经理张峰（化名）无奈地告诉中国证券报记者。8月25日，中国证券报记者走访北京多家汽车4S店了解到，马来西亚等海外部分地区近期疫情出现变化，对汽车芯片生产造成了影响，销售端供应不足。

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2021.08.26 18:00

美国准售车用芯片华为业务转型见曙光？

美国华为芯片

被华盛顿列入“黑名单”的中国电信巨头华为，迎来一个好消息：据路透社报道，美国官员已批准了供应商价值数十亿美元的许可证申请，允许这些供应商向华为出售用于汽车零部件的芯片。这或将有助于华为在传统业务举步维艰之下的业务转型。

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2021.08.25 3:45

realme 8i渲染图已曝光首款采用Helio G96芯片组

联发科上个月正式发布了Helio G96芯片组，第一款采用这款新SoC的设备已经曝光。该机为realme 8i，将与8s一起在印度发布，该机官方渲染图也已曝光。根据官方渲染图，realme 8i在左上角使用了打孔屏幕，四面有窄边框，后方有三个镜头。

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2021.08.25 3:43

vivo X70 Pro配置外观揭晓：首发自研芯片蔡司蓝标认证

vivo的X70 Pro旗舰新品在今天有了较为详细的配置信息和图片。正面屏幕上，vivo X70 Pro并没有采用前置屏下镜头设计，而依然采用了居中单挖孔的曲面屏，屏幕尺寸为6.56英寸，屏幕材质的话预计会是和iQOO8 Pro同款的三星E5，这也是目前Android手机里最好的屏幕了。

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2021.08.24 21:25

路透社：美国已批准供应商许可证申请，允许其向华为出售汽车零部件芯片

美国华为芯片

【环球网报道记者朱梦颖】路透社刚刚消息，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。

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2021.08.24 19:29

汽车芯片供应再度告急国产替代尚需时日

近期，有着汽车芯片封装测试“重镇”之称的马来西亚，遭遇了新冠疫情的再度冲击。据最新统计显示，8月23日，马来西亚新增确诊病例1.77万，虽然较前几日已有所回落，但仍处于危急状态。

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2021.08.23 19:31

马来西亚疫情加剧芯片短缺全球芯片商库存价值650亿美元创纪录

马来西亚新冠疫情芯片

在疫情冲击供应链的当下，从汽车到智能手机等多个行业都在高喊“缺芯停产”，甚至有人担心长期供不应求会推高通胀，进而影响到货币政策转向。但也有报道发现，全球主要芯片制造商的库存价值正在上冲650亿美元的创纪录水平。

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2021.08.23 14:07

芯片短缺局面势将加剧因马来西亚遭遇疫情冲击

马来西亚新冠疫情芯片

马来西亚的新冠病例数正在激增，有可能加剧半导体和其他零部件的短缺，而这些问题已经困扰了汽车制造商数月之久。从历史上看，这个东南亚国家对科技供应链的重要程度没有韩国或日本那么大。但近年来，马来西亚正崛起为芯片测试和封装的一个重要中心，英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在该国设立了工厂。

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2021.08.23 12:26

英特尔将为美国国防部提供芯片代工服务

美国芯片国防部 Intel

美国国防部今天授予英特尔一项协议，为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样，英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议，根据快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划提供晶圆厂服务。

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2021.08.23 5:26

iPad mini 6配置曝光：A14芯片全面屏Type-C接口

近日，有报道称苹果已经在录制9月份新品发布会视频内容，这也就证实了苹果将会在9月如期召开“科技春晚”，其中除了会发布万众期待的iPhone 13系列之外，还将对iPad产品线进行更新，最受期待的就是iPad mini 6。

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2021.08.23 4:14

IBM推出全新Telum芯片有助于推断企业工作量、检测欺诈

在今天召开的 Hot Chips 33 大会上，IBM 推出了全新 7nm 工艺的 Telum 处理器。该处理器旨在为企业工作负载带来深度学习推理，这有助于实时解决欺诈问题。该芯片发展历时三年，IBM 终于成功创造了这项突破性的技术。第一个采用该芯片的系统预计将于 2022 年上半年问世。

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2021.08.23 2:35

被疫情、水灾和芯片羁绊的车市，何时摆脱低谷？

新冠疫情芯片

疫情反复、河南水灾以及“芯片荒”继续蔓延，考验一个接一个，让车市的淡季雪上加霜。据中国汽车工业协会（下称“中汽协”）的统计，自5月以来，国内汽车销量已连续三个月出现下滑。众多汽车厂商正在翘首期盼走出淡季，迎来“金九银十”的销售旺季，让受天灾人祸等因素影响而压抑了一阵的汽车消费需求尽快释放出来。

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