中国讨论禁止出口高性能磁铁等的制造技术

欧盟委员会主席冯德莱恩20日表示，将在萨克森州德累斯顿市新建的微芯片制造厂——欧洲半导体制造公司（ESMC），将是欧盟首家生产所谓高性能芯片的工厂。 查看文章

迎合客戶對不同低碳水泥及高端水泥需求，亞泥(1102)旗下亞東預拌混凝土廠總經理金崇仁指出，對低碳水泥的銷售模式，亞東預拌是與國際大廠LafargeHolcim採相同策略，客製化提供各種不同低碳配比的 查看文章

据德国多瑙金属公司所说，其是德国唯一一家研发自杀式无人机的企业。如今，该公司获准向乌克兰供应其“鼠”（Maus）武器系统。其第一个买家就是乌克兰安全部门下属的一支特殊部队。 查看文章

推荐：谷歌计划向AI初创公司Anthropic投资20亿美元；TCL科技前三季度净利润大涨超400%；极越计划在三个城市开放高阶智驾 查看文章

随着智能手机普及，曾认为一路衰退下去的数码相机市场却出现了恢复趋势。尼康推出了新款无反相机“Z8”，可以拍摄按下快门之前的样子，本以为错过了决定性瞬间，其实相机拍到了，让人有一种不可思议的体验…… 查看文章

商务部发言人称，作为无人机主要生产国和出口国，中国在充分评估论证的基础上，决定适度扩大对无人机的出口管制，不针对任何特定国家和地区 查看文章

大陸《科技日報》6日報導，在日常生活和工作中，電子設備運行時會產生電磁輻射，可能會給健康帶來不良影響，各設備間的電磁干擾也會嚴重影響電子設備的性能及其正常運行。因此，發展新型電磁遮罩材料，尤其是高性能 查看文章

菜鸟供应链38亿收购申通快递25%股权，为加速上市铺路；新东方学校开展学科培训被罚29万；41家企业排队境外上市，港股成主流上市目的地。 查看文章

中国建造的新一代高性能超大型集装箱船“中远川崎335”轮，周二在长江引航中心5名引航员的引领下，从江苏南通出江试航。... 查看文章

去年11月，芯动科技发布首款国产高性能4K级显卡GPU——“风华1号”，包括“风华1号”A型卡（单芯桌面端）、“风华1号”B型卡（双芯服务器端）两款，采用12nm制程工艺。“风华1号”发布后，就有关注这款显卡的人询问：“什么时候才能用上？”经过近一年时间的等待，“风华1号”的脚步终于近了。 查看文章

去年，英特尔宣布开发Horse Creek平台，与SiFive合作开发新的高性能RISC-V开发系统，作为该公司英特尔代工服务（IFS）的一部分，并努力促进RISC-V的采用。据称，这些开发板是SiFive自己的HiFive开发板的延续，旨在发展RISC-V生态系统和加速原型开发。 查看文章

多家媒体报导指出，美国计划本周宣布新措施来限制中国公司获得高性能计算技术。相关措施目的是要阻断中国取得先进半导体技术的途径，目前不清楚哪些中国企业将受到影响。 查看文章

Lucid Motors将继续向高端市场进军，该公司的Air电动轿车将推出一个名为Sapphire的高性能版本，利用自己的技术在高端市场上与特斯拉、奔驰和宝马等车企竞争。Lucid营销副总裁Jeff Curry表示：“从价格和定位的角度来看，我们肯定会将该品牌进一步推向高端市场。 查看文章

美容家电的销售单价持续上升。除了戴森外，松下也加入竞争。7月推出比从前产品贵2～3万日元的美容仪，9月将推出比最高端产品贵约3成的吹风机。还将讨论在中国等亚洲推出与日本相同的产品…… 查看文章

在2022 RISC-V中国峰会上，RISC-V中国峰会主席、平头哥半导体副总裁孟建熠对RISC-V回顾了过去一年里RISC-V在生态建设上取得的进展。国际基金会已经布局70多个技术小组开展技术标准定制；超过160个面向各领域处理器核，各行业渗透率越来越深；SPECint性能首次超过10分，进入高性能计算行列；会员超过3100家，比2021年增加130%。 查看文章

有鉴于锂的高成本及稀缺性，科学界一直在加紧寻找可与之相媲美的替代元素。钠元素全球储量丰富且成本低廉，因此成为了当前主流锂离子的替代“候选人”之一。不过，尽管钠离子电池在原材料成本和安全性方面具有优势，但若要取代无处不在的锂电，仍还有改进的空间。在最新的一项研究中，日本科学家们就希望能够开发出一种比锂电池制造成本更低，电池储能量和释放效率更高的钠离子电池。 查看文章

据New Atlas报道，随着新的制造技术的出现，全新的金属合金有了更多的可能特性。一个研究小组现在已经开发出一种新的可3D打印的合金，其特定的纳米结构使其具有超强的强度和延展性。 查看文章

一个科学家团队已经3D打印了一种双相纳米结构的高熵合金，其强度和延展性超过了其他最先进的增材制造材料。这一突破可以为航空航天、医药、能源和交通领域的应用带来更高性能的部件。这项工作是由马萨诸塞大学阿默斯特分校和佐治亚理工学院的研究人员完成的。它由马萨诸塞大学阿默斯特分校机械和工业工程副教授陈文和佐治亚理工学院机械工程教授朱挺领导，于8月3日发表在《自然》杂志上。 查看文章

金士顿旗下电竞品牌 FURY，刚刚推出了 Renegade 系列 DDR5 RGB 灯条，特点是提供高达 6400 MT/s 的速率、以及低至 CL32 的延迟。官方宣称选用了工程师精心调校的优质组件，辅以严格测试和与市面主流主板的终极兼容性，并且拿到了 Intel XMP 3.0 认证、可一键享受内存超频。 查看文章

目前用于高性能计算、AI计算和数据中心的机器是分开的，而行业发展方向是将三者融合 查看文章

英飛凌科技（Infineon）發布了新一代XENSIV MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合，同時也為業界樹立了新 查看文章

SK海力士9日表示，将开始批量生产目前世界最高性能的DRAM“HBM3”（照片），供应给美国半导体企业英伟达（NVIDIA）。这距离去年10月末在世界上首次开发HBM3仅过了7个月。HBM是将多个DRAM垂直连接起来，比现有的DRAM数据处理速度更快的高性能… 查看文章

在日本，西红柿属于日常蔬菜，以维生素含量高而闻名。近年来，与普通西红柿相比，糖分、营养、口感等更高的西红柿越来越多。出现了基因组编辑西红柿、水果西红柿、美容西红柿等各种产品…… 查看文章

日前，特斯拉汽车（北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。自2022年4月29日起，召回生产日期在2019年1月12日至2022年3月25日期间的部分进口和国产Model 3高性能版电动汽车，共计14684辆（其中进口汽车1850辆，国产汽车12834辆）。 查看文章

台积电总裁魏哲家称，地缘政治及疫情反复带来的供应链扰动将促使其客户抬高库存，台积电产能预计将持续紧张 查看文章

去年11月，芯动科技正式发布国产显卡GPU——“风华1号”，填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。今日，据“芯动科技Innosilicon”微信公众号消息，近日，由芯动科技自主研发的风华1号GPU与统信UOS操作系统完成全面深度适配认证，是迄今送测产品中跑分最佳的国产GPU。 查看文章

该传感器采用“LiDAR”技术，在把测量距离延长到原来1.5倍的同时，还把设备体积减小约4成。东芝还设想把这种传感器搭载到小型无人机、机器人、无人搬运车（AGV）上，将推进实用化…… 查看文章

在苹果本周结束的发布会活动中推出的Mac Studio表明，2022年的Mac Pro仍在计划之中，我们可以期待比M1 Ultra更强大的处理器作为其内部的一部分。更强大的芯片的第一个证据在网上出现，揭示了即将到来的工作站可能使用两颗这样的M1 Ultra，形成一个单一但异常强大的解决方案。 查看文章

日前，我们从相关渠道获悉了雪佛兰纯电Blazer高性能版预告图发布的消息，新车预计仍会以SS命名。根据雪佛兰方面的规划来看，新车将会在今年的晚些时候亮相，并于2023年的春季正式上市销售。 查看文章

Intel今天公布的新品消息实在太丰富，除了13-16代酷睿处理器和新工艺、Xeon至强处理器、Arc锐炫显卡、Arctic Sound-M多媒体卡，还有一款特殊的“Falcon Shores”(猎鹰海岸)。它基于x86至强处理器平台(插座接口兼容)，同时融入针对高性能计算的Xe HPC GPU，灵活配备核心数量，再结合下一代封装、内存、IO技术，构成一个强大的“APU”。 查看文章

投资额为8.5亿美元。将于2023年下半年开始量产名为“FCBGA”的高性能半导体封装基板…… 查看文章

梅赛德斯-奔驰继续履行其到2030年实现全电动化的承诺--宣布推出AMG EQE，这是该汽车制造商电动E级轿车的高性能版本。AMG EQE是继去年9月宣布的AMG EQS轿车之后该汽车制造商的内部高性能AMG子公司推出的第二款电池电动汽车。 查看文章

在上月于费城举办的编程语言原理大会上，麻省理工学院（MIT）计算机科学与人工智能实验室（CSAIL）二年级博士生 Amanda Liu 表示，使用他们专为高性能计算而设计的新编程语言，可以很好地兼顾速度与正确性。此前人们普遍认为，速度与可靠性存在不可避免的权衡。 查看文章

Polestar是由沃尔沃和吉利共同拥有的电动汽车制造商。在古德伍德速度节上，Polestar 2轿车迎来一个更强大的版本"北极圈"，这是一款由该公司的瑞典工程师（他们显然比温暖地区的人们更知道如何设计一辆用于雪地骑行的车辆）设计的带有冬季轮胎的冰上高性能电动车。 查看文章

多年以来，超频一直是DIY玩家热衷讨论的话题。在过去，有玩家花一千多买一块CPU，运气好的话可能通过超频使性能有可观的提升，达到数倍于原价的顶级产品的水平。不过随着英特尔和AMD对芯片的微调和体质判断越来越在行，从销售前就已细致区分，加上平台更多的限制，使得玩家拿到的CPU几乎就已到达性能的上限。 查看文章

英特尔为Linux系列操作系统推出了几个补丁，以帮助通过P和E内核（即性能和效率内核）提高Alder Lake的性能并降低能耗。Linux操作系统将通过即将推出的补丁获得对英特尔Alder Lake Golden Cove和Gracemont性能和效率内核的支持。 查看文章

11月底，芯动科技正式发布了国产显卡GPU——“风华1号”，填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。日前，芯动科技在其官网公布了“风华1号”GPU的主要性能指标，包括风华1号A型卡（单芯）、风华1号B型卡（双芯）两款，采用12nm工艺制造。 查看文章

最近，我们报道了一个严重Java漏洞“Log4J”，有关于它的报道相当多，但黑客会如何利用它呢？以下就是一个案例：它被用来针对惠普基于AMD的EPYC CPU平台的服务器来挖掘Raptoreum加密货币。惠普的9000台基于AMD EPYC CPU平台的服务器被黑客使用Log4J漏洞完成批量入侵。 查看文章

华硕刚刚在官网上分享了玩家国度（ROG）系列 Rapture GT-AX6000 高性能 Wi-Fi 6（802.11ax）游戏无线路由器新品。其延续了未来派的外形设计，主频 2.0GHz 的四核 64-bit 博通处理器能够为更多联网设备提供支撑，搭配可极大提升游戏体验的新一代 Wi-Fi 6 芯片组。官方宣称，在 RangeBoost Plus 的加持下，Rapture GT-AX6000 可提供高达 6000 Mbps 的传输速率，以及增强的覆盖范围。 查看文章

近日，极星Polestar品牌发布“从概念到现实”纪录片第三集，并公布一张极星5的侧面照片。影片中展示了从极星Precept概念车转变成极星5的过程，以及整车的设计思路。据悉，新车预计将于2024年正式发布，定位高性能四门GT轿跑车型。 查看文章

Intel此前已经宣布，2022年早些时候推出Xe架构的高性能独显，第一代显卡代号“Alchemist”(炼金术师)，最新消息称Intel的目标是每年推出一代显卡，2025年会推出代号“Druid”(德鲁伊)的显卡。根据Intel的消息，全新高性能显卡品牌定为“Intel Arc”，中文名锐炫，首款产品是基于Xe HPG微架构的“Alchemist”(炼金术师/DG2)，支持硬件光追、AI超级采样、DX12U，明年第一季度发布。 查看文章

Intel 12代酷睿正在迅速铺开，除了更多桌面型号，很多玩家对移动版也非常期待，游戏本、轻薄本正等待一场新的变革。Intel执行副总裁、客户端事业部总经理Gregory M Bryant今天通过推特确认，Alder Lake-P 12代酷睿高性能移动版正在发货给客户。 查看文章

从硬件设计上来说，索尼 PlayStation 5 可谓相当迷人且独特。近日，系统架构师 Mark Cerny 又在 Wired 的新视频中透露了一则趣闻，即 Epic 首席执行官 Tim Sweeney 推动了以 SSD 为重点的设计。此外在 15 分钟的时间里，他还谈论了 PS5 的 GPU、手柄、3D 音频等特性。 查看文章

据芯动科技（Innosilicon）官方微信及官网，其为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华一号”回片测试成功，即将全球首发。该企业称，“风华1号”搭载GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产GPU图形渲染能力。GPU将用于5G数据中心、元宇宙、云桌面、多路云游戏、云手机、工作站、信创桌面等领域。 查看文章

作为自适应计算领域的领导者，赛灵思（Xilinx）公司在 SC21 超算大会上推出了 Alveo U55C 数据中心加速卡，以及一套基于标准 API 驱动、用于大规模 FGPA 部署的新集群解决方案。前者能够为高性能计算（HPC）和数据库工作负载带来卓越的每瓦性能，并通过该公司的 HPC 集群解决方案实现轻松扩展。 查看文章

随着 AMD 今日正式发布配备 3D V-Cache 缓存的“Milan-X”霄龙（EPYC）服务器处理器，重要合作伙伴之一的微软也同步刷新了 Azure HBv3 虚拟机。可知在 Milan-X 高性能处理器的加持下，其能够助力 Azure HBv3 客户在目标计算工作负载中获得平均 50% 的性能提升。 查看文章

近期，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所王振洋研究团队在等离激元太阳光热材料研究方面取得进展，研制出高性能的太阳光热硫化铜光热墨水和光热薄膜。相关研究结果以Plasmonic Cu27S24 nanocages for novel solar photothermal nanoink and nanofilm为题发表在Nano Research上。 查看文章

在上月19日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们的第二代自研Mac芯片M1 Pro和M1 Max，前者集成337亿个晶体管，后者集成570亿个，远高于第一代自研Mac芯片M1的160亿个晶体管。随着M1 Pro和M1 Max的推出，搭载这两款芯片的MacBook Pro的上市，M1 Pro和M1 Max的更多细节信息也逐步浮出水面，苹果的高管也透露了研发方面的信息。 查看文章

Intel显卡业务老大、首席架构师Raja Koduri今天确认了一个悲伤的消息：Intel Xe HP高性能架构的显卡，只会自用，不会公开销售。他表示，Xe HP架构主要用于打造Intel自己的开发平台基础，利用其计算性能，开发针对oneAPI、Aurora超算的相关软件，相关技术会延伸到Xe HPG、Xe HPC架构，但本身不会用于商用产品。 查看文章

苹果芯片的高能效允许苹果在 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上提供相同的芯片，用户可以根据需要选配 M1 Pro 和 M1 Max，不过两种不同尺寸的 MacBook Pro 上，如果选择 M1 Max 芯片，会有一个明显的区别。 查看文章