8610NEWS
-2022-
08.05
20:35
cnBeta  /  科技

一加推Nord N20 SE新机:6.56吋屏幕5000万主摄联发科G35芯片

继本周早些时候推出 10T 之后,一加近期又在 AliExpress 的官方商城上预告将推出一款新机--Nord N20 SE。不过该机和目前已经发售的 Nord N20 5G,除了相同的充电速度之外没有任何共同之处。该机将于 8 月 8 日下周一上市发售,蓝色版本售价 178.49 美元,黑色版本售价 184.43 美元。8 月 12 日前预订还可以享受 10 美元优惠。

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三星将建新半导体芯片研究中心:李在镕出席奠基仪式

三星宣布,它已经开始着手建立一个新的半导体芯片研究和开发中心。这座新工厂即将在韩国京畿道龙仁市的Giheung园区建成,该公司将在2028年前为这座设施投入20万亿韩元。 查看文章

韩国将参加美日韩台“芯片四方联盟”预备会议

韩国外交部长官星期四(8月18日)说,韩国预计将参加由美国牵头、包括台湾和日本的主要芯片制造商的“芯片四方联盟”(Chip4)的预备会议。 查看文章

芯片价格下降 有的比雪糕刺客还便宜

近日,“芯片价格雪崩”引发热议,部分芯片从去年高位的200元降至现在的20元一个,对比不久前还有大佬“打飞的”求芯片,仿佛一夜之间,芯片价格就“雪崩”了。 查看文章

传 3nm M2 Pro 芯片将于今年晚些时候开始量产

根据工商时报消息,台积电 TSMC 将于 2022 年底开始为苹果量产 3nm 芯片。M2 Pro 将成为首批使用台积电 3nm 工艺制作的新品。此前,彭博社 Mark Gurman 提到苹果下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、高端 Mac mini 都会搭载 M2 Pro 芯片。这些新款 Mac 会在今年底或明年初发布。 查看文章

特斯拉自研7nm超级芯片 可取代NVIDIA安培GPU

特斯拉的自动驾驶技术开发走在前列,无疑,这背后有一套规模庞大的超级计算机用作开发训练平台。日前,特斯拉工程总经理Tim Zaman分享了特斯拉这套人工智能训练系统的最新规格,一年前配备了5760颗NVIDIA A100 GPU,如今增加了1600颗,达到7360,幅度是28%。 查看文章

专家:苹果基带芯片真的被高通专利拖了后腿?并不是

苹果基带芯片的问题一度引发了外界热议。近日,Tantra Analyst的创始人Prakash Sangam发文对此阐述了自己的看法。 他认为,一些对苹果的能力深信不疑的分析师和新闻媒体开始找借口,猜测原因不是苹果的无能,而是高通拥有一些模糊的专利。 他认为,苹果调制解调器的延迟是因为高通的专利吗?答案很简单:不是! 查看文章

“芯片法案”后的分钱游戏:俄勒冈州志在先拔头筹

集微网消息,在美国总统拜登本月签署的520亿美元“芯片法案”的推动下,其半导体行业正准备进行一场历史性的投资竞赛。周三发布的一份报告警告称,如果俄勒冈州不能积极参与这场竞赛,那么就会落后。 查看文章

芯片价格“雪崩” 新能源汽车要降价了?

困扰汽车行业近两年的“芯荒”,就要结束了?据媒体报道,在经历了价格暴涨后,芯片市场开始出现降价销售的情况,部分芯片价格甚至开始出现雪崩式下跌,跌幅达到九成。虽然芯片供应紧张有所缓解,但随着新能源汽车的渗透率的快速攀升,一些车用芯片供不应求的现象也在出现。在经历了上半年的涨价后,下半年新能源汽车会不会降价? 查看文章

传特斯拉将于近期公布自研AI芯片新进展

将于下周举行的硅谷芯片技术研讨会HOT CHIPS议程显示,特斯拉将在本次活动上发表多场演讲,主题涉及其自研AI芯片Dojo项目。特斯拉硬件工程师Emil Talpes演讲主题为《Dojo,特斯拉E级超算的微架构》,而Dojo首席系统工程师Bill Chang则将随后带来题为《Dojo,面向机器学习训练的超算系统伸缩》演讲。 查看文章

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片 计算性能提高100倍

今天早些时候,美国宇航局(NASA)发布了关于下一代处理器的重大升级计划。该航天机构已经雇佣了芯片厂商 Microchip 来设计下一代 High-Performance Spaceflight Computing (HPSC)芯片,目标是将航天芯片的计算能力提升 100 倍。为了实现这个目标,美国宇航局将注资 5000 万美元。新系统将会在美国宇航局位于南加州的喷气推进实验室 (JPL)内部署。 查看文章

美国芯片制造商在疫情期繁荣过后突遇低迷

尽管美国政府通过了具有里程碑意义的增产法案,但英特尔和美光仍将削减数十亿美元的资本支出。 查看文章

芯片上的突破暴露中国的战略两难

中芯国际被曝出取得了一个突破,开始向客户交付“7纳米”芯片。那么,该公司愿意投入多少时间和资金来量产这种芯片? 查看文章

GA102芯片库存实在太多:NVIDIA恢复生产RTX 3080 12GB显卡

今年6月,NVIDIA宣布将停止RTX 3080 12GB显卡的生产,原因或许是它的定位卡在RTX 3080 10GB与RTX 3080 Ti之间,略显尴尬。现在,根据MEGAsizeGPU的消息,NVIDIA决定恢复生产RTX 3080 12GB显卡,其原因很可能是——GA102芯片的库存实在太多了。 查看文章

英特尔第14代芯片P核在Golden Cove架构上改进 而E核采用新架构

根据 Coelacanth-Dream 透露的信息,在英特尔的开源数据库中,透露了关于第 14 代 Meteor Lake CPU 的最新信息。从官方透露的信息来看,Meteor Lake CPU 会在现有 Golden Cove 内核基础上进行改进,而 E-Core 会采用新的架构。 查看文章

“芯片之母”EDA概念股大涨 国产设计工具突破方向在哪?

8月15日早间开盘15分钟,EDA概念板块指数报1142.459点,涨幅达6%,成交31.31亿元,换手率1.14%。板块概念股中,涨幅最大的前5个股为:概伦电子报47.84元,涨14.59%;华大九天报131.27元,涨14.28%;申通地铁报10.53元,涨10.03%;广立微报124.69元,涨8.42%;欧比特报9.80元,涨7.69%。 查看文章

英特尔至强铂金8380服务器芯片在Linux 6.0上会有明显性能提升

国外科技媒体 Phoronix 的编辑 Michael Larabel 近日在窗口合并期即将结束的 Linux 6.0 Git 上,对英特尔至强铂金 8380 芯片进行了测试。此外文章中还提及,AMD 的霄龙(EPYC)芯片同样有非常不错的性能提升。 查看文章

“刹不住”的芯片扩产潮!全球芯片企业纷纷扩产,库存剩余量创10年来新高

芯片市场已经开始出现分化,但目前各国仍在继续提高芯片产能,芯片企业也纷纷制定扩产计划,各路资本的疯狂涌入,更加剧了市场对未来芯片产能过剩的担忧。 查看文章

美国断供EDA 中国芯片再遭“卡脖子”

美国商务部在8月12日宣布对设计GAAFET集成电路所需的EDA软件实行新的出口管制。8月15日,新规正式生效。由于中国绝大部分芯片研发企业都使用进口EDA软件进行设计,此轮出口管制将造成不小的长期影响。 查看文章

部分芯片价格暴跌 200元降至20元

今年以来,芯片荒问题虽然比去年有所好转,但有些领域的芯片仍然供应偏紧,针对芯片市场上的新变化,有的企业不断扩大产能,有的企业则转型至新的赛道。随着近几年新能源汽车市场的日益火爆,转型研发生产新能源汽车急需的芯片成为许多企业的选择。 查看文章

三星下调DDR4芯片价格,以逐步淘汰DDR3生产

据DIGITIMES报道,业内人士透露,三星已经降低了其4Gb DDR4芯片价格,这是该公司进一步加快行业从DDR3向DDR4过渡的战略举措。消息人士表示,三星继续缩减了其DDR3芯片产量,同时提供更高性价比的DDR4芯片价格,以吸引仍然需要DDR3内存的应用,如消费电子产品的订单。 查看文章

分析师:美国半导体材料严重依赖进口 芯片法案也应加大对其投资

随着美国芯片法案签署,将为美国半导体的研究和生产提供约520亿美元的政府补贴,还包括对估计价值240亿美元的芯片工厂的投资税收抵免。研究机构TECHCET指出,美国半导体产业下一步应该加大对材料领域的投资。 查看文章

细读斯坦福报告:《芯片与科学法案》对人工智能意味着什么

当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)。该法案的支出大致分为两部分——分配520亿美元的补贴和税收抵免给芯片制造公司,在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域投入2000亿美元研究经费。 查看文章

美国芯片法案英特尔将获得最多补贴 但仍难改变代工市场格局

美国近日通过芯片法案,分析指出,美系半导体厂商将是主要受惠者,英特尔更将拿下最多补贴份额,但仍然难以撼动当前晶圆代工竞争版图。大和资本证券指出,美国芯片法案中,将有390亿美元用于补贴晶圆厂扩产,110亿美元用于先进制程研发,20亿美元用于国防计划。 查看文章

实探上海赛格电子市场:芯片一天一个价 MCU需求出现分化

上半年以来,消费电子市场需求持续减弱,三星、戴尔、LG等大厂纷纷下调订单,而另一方面,汽车芯片供应依旧保持紧缺态势,整个芯片市场结构性分化加剧。那么,市场具体情况如何?近日,记者实探上海赛格电子市场,了解市场情况。 查看文章

从零开始:西班牙为何要发展芯片产业?

在全球芯片竞争中,身为欧盟一员的西班牙也表现得十分积极。 查看文章

中国制裁台湾数千种食品 为何偏向台积电芯片敞开大门?

蓬松酥脆的膨化玉米包裹着一层香浓的炼乳——多年来,奶油椰子味的乖乖玉米脆果一直在中国广受欢迎。 除了美味之外,带有“表现好”意味的品牌名“乖乖”也让这种小零食被当作幸运符,人们相信它有让电子产品顺畅运作的魔力。 查看文章

制定产业政策后的美国会成为“芯片”强国吗?

郑志刚:《芯片与科学法案》被很多学者认为是“一个具有划时代意义的法案”,但制定产业政策后的美国会成为“芯片”强国吗? 查看文章

快手自研芯片进入流片阶段,规模化落地仍需时日

快手近日推出自研SoC芯片SL200,目前已进入内测阶段。这一芯片是快手加强云端智能视频处理能力的重要一步。采访中,快手高级副总裁、Streamlake业务负责人于冰对第一财经记者表示,StreamLake是一个快手独立业务部门,跟主业务既有关联,又是比较独立的面向B端做技术赋能的To B业务。 查看文章

美国《芯片法案》会对电动汽车芯片市场产生什么影响

美国总统周二正式签署了 2800 亿美元的《芯片与科学法案》,该法案规定,527 亿美元专门用于半导体研究,开发,制造以及促进劳动力发展,其中 20 亿美元用于传统成熟制程的芯片,它们是汽车和国防系统的关键,这一提议是由密歇根州民主党参议员 Gary Peters 和 Debbie Stabenow 共同倡导的。 查看文章

中国芯片“大基金”相关高管受到调查

中国最高反腐监察机构正在对数名前企业高管展开调查,这些人均与国家集成电路产业投资基金有关联。 查看文章

北京贸易施压台湾但未禁芯片,半导体竞争会如何影响台海局势?

作为对美国众议院议长南希·佩洛西(Nancy Pelosi)访问台湾的报复,中国暂停了许多台湾商品的进口,但是包括半导体和高科技在内的某些商品不在其中。专家们说,这是因为中国在这些产品上依赖台湾。 查看文章

格力、美的等家电龙头芯片自给量增加

中国是全球最大的家电生产国,国产家电芯片的市场份额近年明显提升,格力、美的、海信、格兰仕等家电龙头也纷纷涉足芯片领域,国产家电芯片处于快速成长期。8月10日,产业在线半导体分析师欧阳怀对第一财经记者表示,目前国内主要家电芯片MCU(微控制单元)、IPM(智能功率模块)国产化率已超10%。 查看文章

分析|拜登签署芯片补贴法案 如何影响全球产业格局?

受芯片补贴政策激励,各芯片公司本周内宣布的在美增加投资已近500亿美元。市场关注受补贴企业如何平衡美中市场 查看文章

“未来芯片产业将是美国制造” 拜登签署芯片法 着眼与中国长期竞争

美国总统拜登9日在将《芯片与科学法》签署生效前表示,“未来的芯片产业将是美国制造”。专家认为,这部旨在提振美国半导体产业竞争力的新法,也许不能立即提升美国的芯片产能,但主要着眼于与中国的长期竞争。 查看文章

美《芯片和科学法案》正式签署,中国贸促会、中国国际商会发声!

美国《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势,同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争,将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争,阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争,反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作,在歧视别国的基础上展开不公平竞争。 查看文章

T早报|芯片大基金三名高管涉嫌违法被查;谷歌美国数据中心发生爆炸;Unity成立合资公司Unity中国

推荐:美光将投400亿美元在美国制造存储器;壁仞成立三年首发产品;北京消协约谈每日优鲜 查看文章

美国《芯片与科学法案》解读

杨方曦、王英良:这是美国政府“再工业化”迄今最大的手笔,反映了美国政治精英与产业界的共识,即把半导体和芯片产业在美升级甚至重塑。 查看文章

拜登签署芯片法案 视其为美国重要时刻

美国总统拜登9日签署了受各界关注多时的芯片法案,未来将挹注520亿美元策进美国半导体产业的发展。他将近期美国国会通过的一连串法案视为重要突破。 查看文章

拜登签署提振半导体制造业并加强与中国竞争的芯片法

美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了《芯片与科学法》(CHIPS and Science Act),这部法案目的在于提振美国与中国竞争的能力,拨款数百亿美元,用于国内的半导体制造和科学研究。 查看文章

拜登签署2800亿美元芯片和科研法案

继长期推动国会进行此类立法之后,美国总统拜登于周二签署了一项总计2800亿美元的两党法案,该法案侧重于国内半导体制造和科学研究。 查看文章

中国财经媒体报道汇总:芯片圈大风暴:大基金“80后”投资部高管等三人被调查

阿兹夫定片被纳入新冠诊疗方案;7月CPI或创逾两年新高;外交部回应中方军演是否会成为“新常态”;基金老鼠仓2.0版来了吗?行业内部敲响警钟;南昌的住房空置率领跑28个大中城市。 查看文章

美光科技发布收入预警,芯片股下跌

美光科技公司发布收入预警后,芯片类股在周二盘前下跌。 查看文章

国内第一算力通用GPU芯片集成770亿晶体管 一次点亮成功

8月9日下午,国内科技创新企业壁仞科技(Birentech)正式发布BR100系列通用计算GPU,号称算力国内第一,多向指标媲美设置超越国际旗舰产品。根据介绍,壁仞科技BR100芯片采用台积电7nm工艺制造、2.5D CoWoS封装技术、Chiplet小芯片技术,集成了多达770亿晶体管,规模上堪比人类大脑神经细胞,已经非常接近800亿个晶体管的NVIDIA GH100计算核心。 查看文章

芯片大基金三名高管杜洋、杨征帆、刘洋涉嫌违法被调查

杜洋、刘洋已经离职芯片大基金,分别任职大基金被投公司芯鑫租赁和市场化投资机构 查看文章

“我们不想被中国击败” 拜登今日签署法案砸巨资支持芯片制造与研发

美国总统拜登将在星期二(2022年8月9日)签署一项法案,为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴,以提高美国与中国在科技领域的竞争力。 查看文章

壁仞正式发布BR100芯片:国内算力最大通用GPU

8月9日下午,来自上海的年轻企业壁仞科技正式发布BR100系列GPU。BR100系列今年3月成功点亮,是国内算力最大的通用GPU芯片。主要参数方面,BR100系列采用7nm制程,集成770亿晶体管,基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用Chiplet(芯粒)、2.5D CoWoS等先进的设计、制造与封装技术,可搭配64GB HBM2E显存,超300MB片上缓存,支持PCIe 5.0、CXL互联协议等。 查看文章

固件揭示Galaxy S23 Ultra内部机型代号与骁龙8 Gen 2芯片组

在三星忙于为明日的 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 发布会做准备的同时,网络上也流传出了与明年的 Galaxy S23 系列有关的新爆料。之前已有传闻揭示 Galaxy S23 Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新固件爆料又提到了它的机型名称与内部代号。 查看文章

芯片巨头的又一次豪赌

英特尔似乎从来不缺壮士断腕的勇气。 如果把时间的指针回拨到1985年,你会发现,如今的英特尔正在做出和当时一样的决定——退出存储市场。 37年前,正是由于退出存储市场这个决定,成就了英特尔在微处理器领域的龙头地位。那么37年后,同样的决策又将会给英特尔带来怎样的未来? 查看文章

美“芯片法案”明天就签 英特尔竟张口就要1/3?

美“芯片法案”明天就签。芯片厂和汽车厂和政府闭门会谈,商量怎么分钱,英特尔咋没来?如无意外,美国“芯片法案”即将于当地时间明天由拜登总统正式签署。经历了前后两年多的酝酿、协商、扯皮、谈判,这项总额高达2800亿美元的、旨在刺激美国半导体和人工智能产业的“芯片与科学法案”,就差最后一哆嗦了。 查看文章

由于芯片短缺问题,北美市场本周宣布减产10万多辆汽车

获悉,持续的全球半导体短缺将导致本周北美的生产计划中削减10万辆以上的汽车。预计全球将有超18万辆汽车被削减。来自AutoForecast Solutions(以下简称AFS)的数据称,由于芯片短缺,北美工厂今年已被迫从生产计划中削减了近106万辆汽车。这使北美成为迄今为止受影响最严重的地区。 查看文章