第三大芯片架构RISC-V出货量将达到600亿

随着芯片微型化进程开始触及物理极限，芯片制造商被迫寻找替代方法来进一步提高性能，将多枚芯片“封装”在一起就是方法之一。 查看文章

拜登政府达成协议，向三星电子公司提供最多64亿美元的直接资助，在德克萨斯州建立一个电脑芯片制造和研究中心。 查看文章

这一计划将进一步推动拜登将先进芯片生产引入美国本土的努力。 查看文章

受到美国制裁的中国电信巨头华为（Huawei）星期四（4月11日）推出了一款搭载英特尔（Intel）人工智能芯片的笔记本电脑，让美国国会共和党议员们大为震惊和恼火。议员们星期五（4月12日）对拜登（Joe Biden）政府进行了猛烈的批评。 查看文章

华为本周发布了一款有英特尔AI芯片加持的笔记本电脑，这受到美国政治人物的关注。共和党议员怒批拜登政府不力。 查看文章

《华尔街日报》引述知情人士的消息称，中国工信部指示该国电信运营商在2027年前逐步淘汰作为其网络核心部件的美国芯片。此举将冲击美国芯片巨头英特尔和超威半导体公司(AMD)。 查看文章

台积电在熊本附近设立的晶圆厂已投入运行，将昔日农业小镇变成了芯片供应链在亚洲的关键节点。作为曾经的芯片制造强国，日本正投入重金试图重振该行业。 查看文章

作为在美国 650 亿美元投资的一部分，台湾芯片巨头将在亚利桑那州建造第三座工厂。 查看文章

美国商务部星期一（4月8日）与台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）达成初步协议。台积电将在亚利桑纳州凤凰城建造第三座芯片厂，使其在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元。 查看文章

美国4月4日开始实施对华芯片出口管制的新规定，装载人工智能芯片的电脑出口也将受到限制。与此同时，美国持续展开外交攻势，要求韩国和荷兰的半导体技术企业效仿美国对华“卡脖子”策略，停止向中国提供芯片设备维护服务。习近平扬言，不会对美国的层层封锁“坐视不管”，但中国科技企业目前疲于应对，与西方先进半导体技术的差距还在不断拉大。 查看文章

在美国实行对华尖端芯片出口管制封锁后，欧盟和美国开始对中国在传统制程芯片领域的主导地位感到担忧。传统芯片不涉及尖端技术，但被广泛地使用于日常科技领域。 查看文章

在周五结束的美国-欧盟贸易和技术理事会（简称TTC）第六次部长级会议上，美国与欧盟宣布将合作应对半导体产业中的干预活动延长三年，尤其是在“传统芯片”领域，双方将共同应对中国的市场垄断行为。 查看文章

韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix Inc.）星期三（4月3日）宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建立下一代高带宽内存（HBM）生产基地，并计划于2028年下半年开始量产。 查看文章

在台湾东部花莲近海周三（4月3日）发生自1999年921大地震以来最强的地震后，全球芯片巨头台积电（TSMC）等芯片厂暂停了部分生产并转移员工。分析人员表示，这些厂商正在检查地震对工厂设施的影响，引发可能打乱全球芯片供应链的忧虑。 查看文章

美国要求韩国对向中国出口半导体技术采取类似华盛顿已经实施的限制。此举被认为是拜登政府正在加大力度阻止北京芯片野心的另一个迹象。 查看文章

日本本周二宣布向芯片初创公司Rapidus提供高达39亿美元的补贴，希望这家公司能够成为芯片市场的重要企业，以期重现日本80年代称霸芯片市场的辉煌。 查看文章

美国商务部上周公告，对美国去年10月发布的芯片出口管制规则进行修订，更新部分包括对华出口限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑等。中国商务部星期日（3月31日）抨击此次修订，批评加严管制为全球半导体产业造成巨大的不确定性。 查看文章

日本经济新闻今天报导，日本及欧盟计划展开会谈，讨论在生产次世代芯片及电池所需的先进材料领域进行合作，以降低双方对中国的依... 查看文章

拜登（Joe Biden）政府星期五（3月29日）修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造工具的规定，这是出于国家安全考虑而限制北京芯片制造业所做的一部分努力。 查看文章

根据目前的法规，美国政府限制高性能AI芯片向中国出口。现在，白宫进一步收紧了限制，今后凡是含有AI芯片的电子设备都将面临出口管制。与此同时，美国与日本正酝酿在AI等高科技领域深化合作。 查看文章

新的政府采购指引还试图排除微软Windows操作系统和外国数据库软件，这是中国在推动用国产技术取代外国产品方面迈出的重要一步。 查看文章

“不觉得像泰勒•斯威夫特演唱会现场吗？” 坐在旁边的美国记者搭话了。当时正在等待英伟达（NVIDIA）首席执行官（CEO）黄仁勋（Jensen Huang）的主题演讲。18日，美国圣何塞SAP中心举行了宣布英伟达开发者活动开幕的主题演讲。国家曲棍球联盟… 查看文章

英国《金融时报》星期日（3月24日）报道，中国政府发布关于个人电脑和服务器的新采购指引意味着中国政府将禁止政府电脑使用来自英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）等美国企业的芯片，同时寻求减少采购微软（Microsoft）的Windows作业系统与外国制的资料库软体。 查看文章

如果将四块AD1000组合协同，最高可以实现1024 TOPS算力，主要用于L4级别的智能驾驶 查看文章

美国总统乔·拜登（Joe Biden）周三（3月20日）庆祝达成一项协议，向英特尔提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款，用于全国各地的计算机芯片工厂。拜登谈论对亚利桑那这个政治战场州的投资时，称其为“将未来带回美国”的一种方式。 查看文章

这项根据《美国芯片法》达成的初步协议还包括110亿美元贷款，帮助英特尔扩大在亚利桑那州和其他州的产能。 查看文章

美国总统拜登星期三（3月20日）将前往亚利桑那州的钱德勒，参观英特尔公司在这里的一个园区，并宣布商务部已与英特尔达成初步协议，向它提供高达85亿美元的直接注资，以及110亿美元的贷款，以加强美国的供应链并重建美国在半导体制造的领先地位。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)星期二对媒体表示，政府的注资与公司的投资将是美国在半导体制造上做出的有史以来最大的投资之一。 查看文章

黄仁勋称，AI的下一波浪潮将会是机器人，即物理形态的AI 查看文章

受科技股下跌拖累，标普500指数周三走低。该基准指数下跌0.2%。科技股集中的纳斯达克综合指数下跌0.5%。道琼斯指数上涨38点，涨幅0.1%。 查看文章

随着美中在尖端技术方面的竞争愈演愈烈，贸易限制日益加剧，芯片等关键行业的企业正努力实现供应链多元化。马来西亚在半导体后端制造方面的经验吸引了许多“大厂”。 阅读更多 查看文章

英国将实施一条关于宠物猫的新规定。今年6月起，所有宠物猫必须植入微芯片，否则它们的主人将面临500英镑罚款，但流浪猫不受该规定的约束。 查看文章

三星和SK海力士已停止出售用过的旧芯片制造设备，因为它们担心违反美国对中国的出口管制和西方对俄罗斯的制裁。 查看文章

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）星期一（3月11日）说，美国不断评估扩大出口控制的需求，以阻止中国获得可能用来加强其军队的先进电脑芯片和制造设备。 查看文章

正值欧洲试图在战略供应上降低对中国依赖时，近期估值达到10亿美元的新加坡企业Silicon Box，计划在意大利北部落地建厂，生产用于人工智能、电动汽车和高性能计算的芯片。 查看文章

据彭博社（Bloomberg）周五（3月8日）报道，美国正在考虑对包括芯片制造商长鑫存储技术有限公司（CXMT）在内的多家中国科技公司实施制裁，以进一步限制中国先进半导体的发展。 查看文章

重视核心组件的解决方案，鼓励形成修复设备+自研设备的产业协同，既有助于满足芯片制造环节迫切的设备需求，也是健康可持续的国产化发展路径 查看文章

据彭博社报道，美国政府正敦促德国、荷兰、韩国和日本进一步收紧对中国获得半导体技术的限制。报道称，华盛顿希望控制关键化学品和更多机械零部件。而日本和荷兰则希望在考虑采取更严厉的行动之前，先评估目前限制措施的影响。 查看文章

在地缘政治紧张局势加剧之际，越南希望能从降低中国风险的过程中获利。 查看文章

据彭博社报道，超微半导体公司AMD为中国市场量身定制的人工智能芯片出口受到华盛顿的阻止。美国政府去年收紧了对华出口人工智能芯片的限制，以防范相关技术用于军事目的。 查看文章

路透报导，南韩情报机构4日表示，北韩的黑客组织已经侵入至少两家南韩芯片设备制造商，因为平壤当局希望逃避国际制裁，并为武器... 查看文章

周一，被视为人工智能热潮受益者的韩国半导体相关公司股价与日本同类股票同步上涨。 查看文章

在今年圣母峰攀登旺季来临之前，尼泊尔宣布一项新规定，要求所有登山者在旅途中必须租用GPS追踪芯片。 查看文章

在圣母峰（Mount Everest）攻顶季来临之前，尼泊尔政府宣布最新规定，要求所有登山客都必须租借及使用GPS追踪晶... 查看文章

中国芯片制造商福建省晋华集成电路有限公司先前被美国指控窃取商业机密，于周二（2月27日）被洗刷罪名。这起案件曾加剧美中之间日益激烈的技术竞争，使局势更为紧张。 查看文章

一个更好、更集成的硅光子系统，是运行大型语言模型和其他人工智能计算应用程序所需的强大计算能力的驱动力 查看文章

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周一（2月26日）表示，她相信制造先进芯片的完整硅供应链，包括对人工智能至关重要的技术都可设在美国。 查看文章

台湾芯片巨头台湾积体电路制造公司(TSMC)在日本的一家价值86亿美元的工厂即将于周六（2月24日）开幕。目前台积电正将一些关键的硬件制造从其本土基地台湾转移出去。 查看文章

“到2030年，我们将成为世界第二大代工（半导体委托生产）工厂。” 英特尔当地时间21日宣布，将与微软携手，在今年底批量生产1.8纳米（1纳米等于10亿分之一米）半导体。英特尔还提出，到2027年成功完成1.4纳米工程，超越三星电子跃居世界第二的目标。… 查看文章

英特尔称，含晶圆制造与先进封装，英特尔代工业务的预期交易价值已超过150亿美元 查看文章

亚洲芯片股周四走高，此前英伟达发布的强劲业绩让人们更加坚信全球AI半导体需求将蒸蒸日上。 查看文章